一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 7.0萬 0

機構：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電英偉達 106 0

地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害

1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1024 0

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日，據臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓封裝 333 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

先進封裝領域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標簽：高通聯(lián)電封裝 236 0

華陽精機獲得多項客戶榮譽

近期，ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術實力、優(yōu)秀的質量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽，客戶榮譽捷報頻傳...

2024-09-18 標簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 401 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預期，消費市場需求強勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務業(yè)績，展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預期的經營成果。報告顯示，該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元，這一數字不僅遠超市場...

2024-08-02 標簽：半導體聯(lián)電晶圓廠 847 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 839 0

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網絡市場的高速增長需求。

2024-05-31 標簽：英特爾聯(lián)電通信基礎 515 0

矽統(tǒng)改組計劃：聚焦產品線與并購策略

近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯(lián)電IC設計矽統(tǒng) 759 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購，預計年底完成收購山東聯(lián)暻半導體

對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個重要策略：一是通過尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產品線，通過研發(fā)具有競爭力的核心技術來推出新產品...

2024-05-28 標簽：asic聯(lián)電核心技術 900 0