芯和半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

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  芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

  芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅

  2025-02-05 標(biāo)簽： 芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 87 0

• 芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)

  2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動(dòng)是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次

  2025-01-06 標(biāo)簽： 軟件 eda 芯和半導(dǎo)體 276 0

• 芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞

  “芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè)，創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂，共同開啟下一段激動(dòng)人

  2025-01-02 標(biāo)簽： 集成電路 AI 芯和半導(dǎo)體 401 0

• 芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

  2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。

  2025-01-02 標(biāo)簽： eda 人工智能 芯和半導(dǎo)體 220 0

• 芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025

  芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是

  2024-12-27 標(biāo)簽： 芯片 eda DesignCon 232 0

• 芯和半導(dǎo)體：國產(chǎn)EDA大有可為

  隨著AI、5G、IoT、云計(jì)算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI

  2024-12-24 標(biāo)簽： eda 芯和半導(dǎo)體 219 0

• 芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

  近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD chiplet 362 0

• 清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

  近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

  2024-12-04 標(biāo)簽： eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 581 0

• 芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

  芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Ex

  2024-12-03 標(biāo)簽： 集成電路 eda 芯和半導(dǎo)體 603 0

• 芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

  芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成

  2024-11-27 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體 625 0

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