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軟件仿真

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軟件仿真技術(shù)

基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)和QEMU的混合驗(yàn)證平臺(tái)

軟件仿真(Simulation)，原型驗(yàn)證(Prototyping)，以及硬件仿真 (Emulation)，是當(dāng)前主要的三種有效的驗(yàn)證方法，在芯片前端設(shè)...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片軟件仿真仿真系統(tǒng) 662 0

一文讀懂軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證是如何工作的？

在整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)中，芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證階段就像一場(chǎng)前線戰(zhàn)斗，可以說(shuō)是整道防線上成敗的關(guān)鍵。在芯片進(jìn)入生產(chǎn)之前，需要保證其設(shè)計(jì)完全符合需求規(guī)格，解決所有潛在的...

2023-06-10 標(biāo)簽：軟件仿真原型驗(yàn)證 eda 1188 0

單片機(jī)的軟件仿真和實(shí)驗(yàn)有什么區(qū)別

　由于學(xué)生學(xué)習(xí)時(shí)間寶貴，焊接一套單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板又比較花時(shí)間，并且實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目太多，所以為了節(jié)省時(shí)間，大多采用軟件仿真的方式教學(xué)，把更多的精力用在軟件實(shí)現(xiàn)上。隨...

2019-10-27 標(biāo)簽：單片機(jī)軟件仿真 1.1萬(wàn) 0

何時(shí)使用軟件仿真，何時(shí)使用硬件仿真

隨著 20 世紀(jì) 80 年代早期計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）行業(yè)的興起，數(shù)字軟件仿真器或邏輯軟件仿真也在電子工程界流行起來(lái)，成為設(shè)計(jì)驗(yàn)證的主要手段。

2015-09-15 標(biāo)簽：軟件仿真硬件仿真 4941 0

SoC時(shí)代推動(dòng)驗(yàn)證革新硬件仿真走向新高度

更多、更大型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及嵌入式軟件的重要性不斷提高，這意味著更多的公司需要進(jìn)行硬件仿真，更多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要介入到從模塊級(jí)一直延續(xù)到系統(tǒng)級(jí)的工作。他們需...

2014-09-12 標(biāo)簽：軟件仿真 SoC 硬件仿真 2072 0

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PCB

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PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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LDS

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
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混合集成電路

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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