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長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
天眼查顯示,江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為“封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利,授權公告號為CN1151
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11月13日晚間,長電科技公告稱,公司大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)和芯電半導體(上海
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為國內第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產品質量示范企業等,擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為國內第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產品質量示范企業等,擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國內外專利的數量和質量都名列世界第一。
長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術,另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
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1月7日,長電科技發布公告稱,公司收購晟碟半導體(上海)有限公司80%股權的議案已獲得了國家市場監督管理總局下發的《經營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》...
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當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車...
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