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3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝技術

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深度探討2.5D/3D封裝發展歷程

打破IC發展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

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2.5D和3D封裝的差異和應用有哪些呢？

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3D封裝如何設計創建

在進行 Altium Designer 進行硬件電路設計的時候，首先得有元件庫才能進行后面的電路設計，不然就是巧婦難為無米之炊，上哪整出最終的電路產...

2023-11-06 標簽：PCB 元器件 altium 1144 0

ad中3d封裝放到哪個層

在廣告中，3D封裝通常放置在視覺設計層。視覺設計是廣告中至關重要的一個層面，通過圖像、顏色和排版等視覺元素來引起目標受眾的注意，并傳達廣告的信息。 3D...

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摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為;集成電路上可容納的品體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...

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盤點先進封裝基本術語

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UCIe技術：實現Chiplets封裝集成的動機

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2022-07-25 標簽：半導體制造 3D封裝 chiplet 989 0

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摩爾定律到底是什么，封裝技術和摩爾定律到底有什么關系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...

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