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3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝技術

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詳細解讀先進封裝技術

最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？

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一文詳解2.5D/3D封裝技術

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什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

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