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3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝資訊

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2023-08-07 標簽：加速器芯片設計 3D封裝 401 0

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三星晶圓廠，最新路線圖

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三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導體領域獲得競爭優勢的技術路線圖。

2023-07-06 標簽：半導體晶圓 EUV 1501 0

3D封裝正當時！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內Chiplet產業整體崛起

2023-06-21 標簽：處理器加速器 3D封裝 629 0

3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法

隨著行業轉向3D封裝并繼續擴展數字邏輯，熱挑戰不斷增加，正在推動研發的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導致實際問題，例如消費品太熱而無法握...

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用3D堆疊技術打造DRAM成為L4級緩存，華邦電子CUBE解決方案助力邊緣AI

華邦電子一直以來提供閃存和DRAM的良品裸晶圓（KGD）產品，KGD可以與SoC進行合封，以實現更優的成本和更小的尺寸。據華邦電子次世代內存產品營銷企劃...

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下一代3D封裝競賽正式拉響！

多年來，CMOS 圖像傳感器供應商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應商在工廠中處理兩個不同的晶圓：第一個晶圓由許多芯片組成，每個芯片由一個像素陣列組...

2023-02-07 標簽：圖像傳感器 IC封裝 3D封裝 1263 0

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2023-01-30 標簽：芯片制造 3D封裝先進封裝 959 0

3D IC先進封裝的發展趨勢和對EDA的挑戰

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臺積電：2025年用幾納米？3D封裝怎么整？

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3D封裝可大幅提高芯片性能應用規模有望快速擴大

3D封裝可將裸芯片、SoC（系統級芯片）、微電子元件等重新整合進行一體封裝，可以提高芯片性能、實現芯片功能多樣化。若多種電子元件各自封裝，整合在一起制造...

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3D封裝模型在PCB設計中的作用

答：以前傳統的PCB設計都是以2D方式創建的二維設計，然后人工手動標注后轉給機械設計工程師，機械設計工程師再采用CAD軟件通過標注的信息進行3D圖形的繪...

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計算和封裝技術如何滿足世界對于算力不斷增長的需求

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2022-08-27 標簽：英特爾封裝技術 3D封裝 1005 0

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