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標簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
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BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的...
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2024-10-19 標簽：PCB設計BGAPcb layout 1235 0
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球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優勢...
大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）
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