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      標簽　>　HBM

      HBM

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      hbm技術

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      ESD測試模式簡介

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      芯片靜電測試之HBM與CDM詳解

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      ESD HBM測試差異較大的結果分析

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      2024-11-18 標簽：ESD測試實驗室 583 0

      AI時代核心存力HBM(上)

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      HBM與GDDR內存技術全解析

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      在高性能圖形處理領域，內存技術起著至關重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內存技術：高帶寬內存（HBM）和圖形雙倍數據速率（GDDR），它們在架構、性能特...

      2024-11-15 標簽：內存HBMGDDR 1392 0

      芯片封裝技術中不同術語的基本定義

      在現代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...

      2024-10-09 標簽：封裝技術芯片封裝HBM 1294 0

      簡述HBM技術的重要性

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      2024-09-23 標簽：內存數據中心HBM 886 0

      ESD的3種模型和RF PA ESD保護方案介紹

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      芯樸科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天線口內置IEC ESD保護電路設計，無需外加額外ESD保護電路情況下，都通過 IEC E...

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      2024-04-22 標簽：以太網單芯片交換機 4104 0

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      hbm資訊

      SK海力士與英偉達加速HBM研發，供應量已敲定

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      2025-01-13 標簽：AI英偉達SK海力士 144 0

      美光新加坡HBM內存封裝工廠破土動工

      近日，全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...

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      SK 海力士新設AI芯片開發和量產部門，任命首席開發官及首席生產官

      據 Businesses Korea 報道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

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      熱壓鍵合機（TC Bonder）在HBM的應用

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        OBD
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