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HBM3

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hbm3技術

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比

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AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。

2024-03-01 標簽:存儲器服務器HBM 1882 0

深入分析AMD MI300A的規格和設計方案

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MI300A 與 H100 SXM,同樣是 APU(CPU + GPU)與僅 GPU 的比較,AMD 認為其芯片處于大致水平,但包含 CPU。

2023-12-21 標簽:芯片amdcpu 2634 0

HBM3:用于解決高密度和復雜計算問題的下一代內存標準

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在這個技術革命的時代,人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數據,其中高帶寬內存 (HBM) 提供了最...

2023-05-25 標簽:服務器人工智能HBM 4934 0

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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動

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電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...

2024-10-06 標簽:SK海力士HBM3HBM3E 3956 0

三星HBM3已經通過英偉達的適用性測試

去年,三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品,旨在融入其H100等多款計算卡的供應鏈體系中,并預計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。...

2024-07-26 標簽:英偉達三星HBM3 565 0

今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機,ASML 當地員工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外(EUV)光刻機,作為唯一技術提供商的AS...

2024-07-24 標簽:芯片OPPO英偉達 692 0

HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...

2024-07-23 標簽:英偉達HBM三星 3898 0

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果

據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。

2024-05-17 標簽:SK海力士三星HBM3 425 0

SK海力士發布2024財年第1季度財報,創歷史同期新高

本季度,SK海力士實現了歷史最高的收入水平,同時營業利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀錄。公司認為這標志著長期低迷后的全面復蘇。

2024-04-25 標簽:DRAMSK海力士HBM3 633 0

韓美半導體新款TC鍵合機助力HBM市場擴張

TC鍵合機作為一種應用熱壓技術將芯片與電路板連接的設備,近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中,提升了生產效率和精度。

2024-04-12 標簽:電路板半導體行業HBM3 1193 0

今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片

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1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數據存在造...

2024-04-11 標簽:MetaAI芯片三星 755 0

HBM3E起飛,沖鋒戰鼓已然擂響

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HBM3自2022年1月誕生,便憑借其獨特的2.5D/3D內存架構,迅速成為高性能計算領域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產品的優秀特性,更在技術上取得了...

2024-03-30 標簽:存儲器SK海力士HBM3 2266 0

三星重磅發布全新12層36GB HBM3e DRAM

三星重磅發布全新12層36GB HBM3e DRAM

12層HBM3e將每個堆棧可用的總帶寬提高到驚人的1,280GB/s,這比單個堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。

2024-03-29 標簽:amdDRAM服務器 582 0

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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