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標(biāo)簽 > LPDDR
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概述 DDR(Double Data Rate)和LPDDR(Low Power Double Data Rate)是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)技術(shù)...
一文看懂NAND、DDR、LPDDR、eMMC幾種存儲器的區(qū)別
存儲領(lǐng)域發(fā)展至今,已有很多不同種類的存儲器產(chǎn)品。下面給大家介紹幾款常見的存儲器及其應(yīng)用: 1 NANDNAND Flash存儲器是Flash存儲器的一種...
DDR和LPDDR都是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的類型,它們在計算機和移動設(shè)備中用于臨時存儲數(shù)據(jù)。
DDR和LPDDR內(nèi)存技術(shù)的相同點和不同點比較
DDR(Double Data Rate)和LPDDR(Low Power Double Data Rate)是兩種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的內(nèi)存技術(shù)。
2024-04-30 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸DDR時鐘信號 5611 0
人工智能與機器學(xué)習(xí)計算中的內(nèi)存挑戰(zhàn)
更多帶寬 – 隨著需要移動大量數(shù)據(jù),我們目睹了所有 DRAM 類型繼續(xù)競相提高數(shù)據(jù)速率以提供更多內(nèi)存帶寬。
DDR是指雙倍數(shù)據(jù)速率的同步動態(tài)隨機訪問內(nèi)存(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Me...
淺析內(nèi)存基礎(chǔ)知識:易失性、非易失性和持久性
計算機、游戲機、電信、汽車、工業(yè)系統(tǒng)以及無數(shù)電子設(shè)備和系統(tǒng)都依賴于各種形式的固態(tài)存儲器進行操作。設(shè)計人員需要了解易失性和非易失性存儲器件的各種選項,以優(yōu)...
DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR區(qū)別立即下載
類別:存儲器技術(shù) 2023-01-13 標(biāo)簽:DDR3DDR2DDR4 711 0
LPDDR2 SDRAM電路板設(shè)計指南詳細說明立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2020-06-03 標(biāo)簽:SDRAM電路板LPDDR 1139 0
M31宣布推出先進LPDDR內(nèi)存IP,助力HPC高效能運算應(yīng)用
M31宣布推出最新的LPDDR內(nèi)存IP解決方案,以滿足高效能運算(HPC)應(yīng)用市場日益增長的需求,甚至放眼人工智能(AI)領(lǐng)域,除了算力之外,還有儲存、...
聯(lián)想ThinkPad P1 Gen 7全球首發(fā)可更換升級LPCAMM2內(nèi)存模組
知名拆解網(wǎng)站 iFixit已對該機進行深度拆解,其中LPCAMM2內(nèi)存成為焦點。相較于SO-DIMM內(nèi)存,LPCAMM2功耗降低58%,節(jié)省空間64%,...
芯耀輝LPDDR4x multiPHY榮獲ISO 26262功能安全產(chǎn)品認證
為我國唯一一家提供全套車規(guī)級IP解決方案的領(lǐng)軍企業(yè),芯耀輝在獲得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全流程認證后,其MIPI C...
三星電子瞄準(zhǔn)邊緣計算市場,計劃2025年推出AI加速器芯片Mach-1
據(jù)了解,Mach-1芯片在推理過程中所需的內(nèi)存帶寬相比現(xiàn)有設(shè)計有大幅降低,降幅高達0.125倍,這一顯著優(yōu)化使其在邊緣計算領(lǐng)域的應(yīng)用更具優(yōu)勢。
今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露,預(yù)計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在...
高通驍龍8 Gen 4將成業(yè)界首款支持LPDDR6內(nèi)存旗艦芯片
然而,由于偏高的成本原因,現(xiàn)階段眾多企業(yè)仍未能大規(guī)模應(yīng)用高標(biāo)LPDDR。面對此問題,以vivo X100 Pro為例,盡管去年11月曾傳言其會采用LPD...
資料顯示,LPDDR是低功耗的DRAM存儲器,由DDR內(nèi)存演化而來。LPDDR的架構(gòu)和接口針對低功耗應(yīng)用進行了專門優(yōu)化,提供更窄的通道寬度、尺寸更小、工...
SK海力士全球最高速LPDDR5T移動DRAM與高通完成性能驗證
完成與高通最新移動處理器的兼容性驗證,正式開始向客戶提供產(chǎn)品 "將通過加強與高通的合作,實現(xiàn)智能手機發(fā)展為AI時代的核心應(yīng)用。" 韓國首爾2023年10...
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