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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

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利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求

越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會的演講過程中表示...

2025-01-09 標簽：數據中心新思科技 AI芯片 493 0

UCIe標準如何引領多芯片集成與互連

大型芯片制造商至少在最后幾個工藝節(jié)點上受到光罩區(qū)域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數量。

2024-03-20 標簽：芯片摩爾定律人工智能 796 0

AI技術助力北京與西安：高頻高速電路仿真設計的新速度

隨著人工智能與機器學習的飛速發(fā)展，它們已經滲透到了電子設計自動化 (EDA) 的每一個角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術優(yōu)化和創(chuàng)新EDA的流程。

2024-03-05 標簽：AI 人工智能高速電路 834 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標準，可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...

2023-12-11 標簽：晶圓移動設備芯片封裝 3094 0

使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生...

2023-11-16 標簽：半導體 IP 晶粒 712 0

UCIe封裝與異構算力集成技術詳解

實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設計甚至會超出掩模版面積的限制，比如具有數百個核心的多核 C...

2023-11-06 標簽：英特爾存儲器 cpu 1188 0

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，...

2023-09-22 標簽：處理器英特爾 cpu 844 0

UCIe為后摩爾時代帶來什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 標簽：芯片摩爾定律晶體管 759 0

UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內互連技術？

在當前先進工藝開發(fā)的大型SoC中，根據主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊，每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后，再通過封裝技術組合在一起，已經成為了...

2023-02-01 標簽：soc crc 晶片系統(tǒng) 1216 0

什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來

最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chipl...

2022-10-20 標簽：模擬電路封裝數字電路 8291 0

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乾瞻科技UCIe IP設計定案，實現(xiàn)高速傳輸技術突破

全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...

2025-01-21 標簽：臺積電接口 UCIe 120 0

晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算（HPC）新未來

從2001年到現(xiàn)在，全球半導體市場規(guī)模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅動力。在HPC的驅動下，全球半導體市場規(guī)模將從2023...

2024-12-25 標簽：HPC SerDes UCIe 252 0

MATLA B助力數字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn)HLS、UCIe和UVM

? 本文將分享 MathWorks 參與中國集成電路設計業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 的展臺展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數字和...

2024-12-20 標簽：MATLA UVM HLS 189 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀

單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功...

2024-11-05 標簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 1194 0

UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個典型...

2024-10-16 標簽：soc chiplet UCIe 437 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 3460 0

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構集成多個半導體芯片...

2024-07-03 標簽：封裝物聯(lián)網新思科技 1054 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標簽：芯片設計 intel 新思科技 840 0

AMD將轉向UCIe構建Chiplet

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...

2024-04-03 標簽：amd chiplet UCIe 633 0

臺積電、英特爾引領半導體行業(yè)先進封裝技術創(chuàng)新

這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔當主導...

2024-03-20 標簽：英特爾臺積電 UCIe 656 0

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