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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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碳納米管在EUV光刻效率中的作用

? 受人工智能和超連接性普及的推動，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在未來十年內(nèi)翻一番。然而，盡管微芯片（從智能手機(jī)到救命醫(yī)療設(shè)備等一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)）的需求量空前高漲...

2025-01-22 標(biāo)簽：碳納米管光刻 EUV 112 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 526 0

日本首臺EUV光刻機(jī)就位

據(jù)日經(jīng)亞洲 12 月 19 日報(bào)道，Rapidus 成為日本首家獲得極紫外 (EUV) 光刻設(shè)備的半導(dǎo)體公司，已經(jīng)開始在北海道芯片制造廠內(nèi)安裝極紫外光刻...

2024-12-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 335 0

美投資8.25億美元建設(shè)NSTC關(guān)鍵設(shè)施,重點(diǎn)發(fā)展EUV光刻技術(shù)

拜登政府已宣布一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃在紐約州的奧爾巴尼市投入8.25億美元，用于建設(shè)國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）的核心設(shè)施。據(jù)美國商務(wù)部透露，奧爾巴尼...

2024-11-01 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV ASML 440 0

美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計(jì)劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費(fèi)級設(shè)備，對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...

2024-10-26 標(biāo)簽：美光人工智能 EUV 789 0

ASML CEO傅恪禮:亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)芯片行業(yè)

ASML總裁兼CEO傅恪禮近日在接受外媒采訪時指出，盡管西方國家正在積極增加芯片生產(chǎn)，但亞洲在芯片行業(yè)中的主導(dǎo)地位不太可能發(fā)生改變。

2024-10-10 標(biāo)簽：芯片 EUV ASML 522 0

新型EUVL技術(shù)問世，超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)線

來源：Trend Force 據(jù)STDaily援引日本沖繩科學(xué)技術(shù)研究生院（OIST）官網(wǎng)近日報(bào)道稱，該大學(xué)設(shè)計(jì)出一種超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)邊界的極紫外（E...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 369 0

日本大學(xué)研發(fā)出新極紫外(EUV)光刻技術(shù)

近日，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）發(fā)布了一項(xiàng)重大研究報(bào)告，宣布該校成功研發(fā)出一種突破性的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)超越了當(dāng)前半導(dǎo)體...

2024-08-03 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV 1167 0

一種無透鏡成像的新方法

使用OAM-HHG EUV光束對高度周期性結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像的EUV聚光顯微鏡為了研究微電子或光子元件中的納米級圖案，一種基于無透鏡成像的新方法可以實(shí)現(xiàn)近乎...

2024-07-19 標(biāo)簽：激光成像 EUV 446 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競速:Hyper-NA EUV光刻機(jī)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度向前躍進(jìn)。隨著人工智能、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對芯片制造技術(shù)的要求也日益嚴(yán)...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 2482 0

ASML擬于2030年推出Hyper-NA EUV光刻機(jī)，將芯片密度限制再縮小

ASML再度宣布新光刻機(jī)計(jì)劃。據(jù)報(bào)道，ASML預(yù)計(jì)2030年推出的Hyper-NA極紫外光機(jī)（EUV），將縮小最高電晶體密度芯片的設(shè)計(jì)限制。 ASML前...

2024-06-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 563 0

替代EUV光刻，新方案公布！

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝編輯：感知芯視界 Link 隨著英特爾、三星、臺積電以及日本即將落成的先進(jìn)晶圓代工廠 Rapidus盡管各家公司都各自準(zhǔn)備將...

2024-06-17 標(biāo)簽：光刻 EUV 613 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實(shí)力。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 EUV 2754 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進(jìn)方案

ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布，其首臺High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造 EUV ASML 824 0

臺積電魏哲家與ASML高層會面，是否有意購買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問ASML總部，使市場猜測臺積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 618 0

美光近期發(fā)布公告，將斥資45至55億美元在日本廣島建設(shè)DRAM芯片制造工廠，以引入頂尖EUV設(shè)備，預(yù)計(jì)最早于2027年末實(shí)現(xiàn)先進(jìn)DRAM量產(chǎn)。

2024-05-28 標(biāo)簽：美光 DRAM芯片 EUV 1056 0

美光宣布將在日本廣島建設(shè)DRAM工廠

據(jù)悉，新廠將采用EUV光刻機(jī)技術(shù)，并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)的下一代1-gamma（nm）節(jié)點(diǎn)引入EUV光刻技術(shù)。鑒于DRAM行業(yè)的代際周期，新廠有望具備生...

2024-05-28 標(biāo)簽：DRAM 美光 EUV 743 0

Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 690 0

后門！ASML可遠(yuǎn)程鎖光刻機(jī)！

來源：國芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 5月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電從ASML購買的EUV極紫外光刻機(jī)，暗藏后門，可以在必要的時候執(zhí)行遠(yuǎn)程...

2024-05-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 626 0

ASML考慮推出通用EUV光刻平臺

范登布林克指出，更高的數(shù)值孔徑能提高光刻分辨率。他進(jìn)一步解釋說，Hyper NA 光刻機(jī)將簡化先進(jìn)制程生產(chǎn)流程，避免因使用 High NA 光刻機(jī)進(jìn)行雙...

2024-05-23 標(biāo)簽：分辨率光刻機(jī)EUV 498 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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