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Multi-bit Flip Flop(MBFF)修復(fù)技巧
對(duì)于一些Timing比較Critical的Path,如果發(fā)現(xiàn)上面有一些Multi-bit Flip Flop(MBFF),那么可以考慮用這種方式來(lái)修復(fù)。
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展,瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu),...
安費(fèi)諾PCIe Gen 5 Flip CEM連接器的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
安費(fèi)諾PCIe Gen 5 Flip CEM是一款新推出的垂直型卡緣連接器,搭載符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)的配接接口。此款連接器采用“JJ”或“LL”型的獨(dú)特觸點(diǎn)...
SN74LVC574A-Q1,pdf(Octal Edge-立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-07-27 標(biāo)簽:FlipFlop 883 0
74ACT11074,pdf(Dual D-Type Pos立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-07-29 標(biāo)簽:FlipFlop 555 0
印度電商巨頭 Flipkart,剛剛向自家位于班加羅爾的分揀中心,投放了一批能夠自動(dòng)引導(dǎo)的機(jī)器人(簡(jiǎn)稱 AGV)。這套解決方案可通過(guò)掃描識(shí)別條碼,對(duì)包裝...
倒裝芯片(flip chip)算先進(jìn)封裝嗎?未來(lái)發(fā)展怎么樣?
來(lái)源:電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片(Flip chip)是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),...
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