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IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
BGA封裝的構造為在通常情況下,具有比等效的QFP較短的引線長度,因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題,BGA較QFP昂貴的...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續工序作業。
很多集成電路型號前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫,如果遇到以下前綴型號,不妨先到相應的品牌查尋一下。當然,這個方法也不完全可行,還是要根據實際情況和具體...
先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小...
微電子封裝,首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來,微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后,將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形...
就目前趨勢來看, 高端制程在整個 IC封裝工藝中, 占比已經開始相對下降。 先進制程節點元件的實際工程成本,已經證明對產業界大多數廠商來說都太昂貴;因此...
經常有想學IC封裝設計的朋友問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
在我國的集成電路產業鏈中,集成電路封裝行業是第一支柱產業。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高,封裝技術已經成為一項關鍵技術。
Cadence發布Cadence Sigrity 2018版本,可幫助設計團隊進一步縮短PCB設計周期
美國Cadence公司近日宣布發布Cadence Sigrity 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設...
PCB產品結構復雜,產品種類根據終端需求不斷演進:終端電子產品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產品性能和集成度迅速提升。
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝
2010-06-04 標簽:IC封裝 1.2萬 0
國內MEMS產業鏈后端封裝較為完善,其原因在于國內的封裝技術起步較早,而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說:“其實很多企業,尤其是MEMS...
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