半導體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標簽：半導體IC封裝封裝材料 1030 0

【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，...

2024-09-04 標簽：集成電路IC封裝CAE 1553 0

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填...

2024-07-26 標簽：IC封裝QuickSimulation 2044 0

Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(QuickStart)本節(jié)教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標簽：半導體嵌入式3D 1615 0

自動化IC封裝模擬分析工作流程

在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結構性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當...

2024-06-26 標簽：自動化IC封裝模擬分析 382 0

什么是IC封裝？

導讀集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設...

2024-06-21 標簽：集成電路半導體IC封裝 866 0

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標簽：芯片IC封裝人工智能 1659 0

中軟制造運營管理平臺PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案

PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

2024-04-23 標簽：pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 584 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導體封裝IC封裝info 4140 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電TSMC晶圓 1817 0

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設計。

2024-03-01 標簽：傳感器芯片設計IC封裝 4011 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。

2024-01-26 標簽：晶圓IC封裝CMP 4762 0

晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用

摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通...

2023-12-30 標簽：集成電路晶圓IC封裝 1197 0

機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法介紹

本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。

2023-12-18 標簽：傳感器連接器IC封裝 1495 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區(qū)別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標簽：封裝技術IC封裝倒裝芯片 731 0

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標簽：半導體微處理器晶體管 1049 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體IC封裝芯片封裝 4215 1

晶圓級封裝中的窄間距RDL技術

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 標簽：芯片集成電路半導體 1.5萬 0

使用SaberRD建立eFuse仿真模型

eFuse將高速、可復位與低導通電阻(RON)的電路保護功能整合于單個小巧的IC封裝內。

2023-12-05 標簽：電源電壓IC封裝鉗位電壓 1312 0