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imec

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imec資訊

Imec等推出無(wú)鉛量子點(diǎn)SWIR傳感器

近日,在2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,Imec攜手其比利時(shí)項(xiàng)目Q-COMIRSE的合作伙伴,共同推出了首款采用砷化銦量子點(diǎn)光電二極管...

2025-01-17 標(biāo)簽:傳感器IMEC紅外圖像 213 0

Imec牽頭啟動(dòng)汽車(chē)芯粒計(jì)劃

近日,imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即牽頭組建汽車(chē)芯粒/小芯片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,簡(jiǎn)稱(chēng)ACP)。該計(jì)...

2024-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IMEC芯粒 474 0

IMEC組建汽車(chē)Chiplet聯(lián)盟

IMEC組建汽車(chē)Chiplet聯(lián)盟

來(lái)源:芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車(chē)Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議,吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽:IMEC汽車(chē)chiplet 327 0

imec實(shí)現(xiàn)硅基量子點(diǎn)創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲

比利時(shí)微電子研究中心(imec)近期在量子計(jì)算領(lǐng)域取得了重大突破,成功在12英寸CMOS平臺(tái)上制造出了具有創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲的Si MOS量子點(diǎn)。這一里程...

2024-08-07 標(biāo)簽:IMEC電荷量子計(jì)算 593 0

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式...

2024-06-06 標(biāo)簽:光刻IMECASML 671 0

imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

imec專(zhuān)注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,其客戶(hù)群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí),imec也是歐盟推動(dòng)...

2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電IMEC 467 0

IMEC推出針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路PDK

IMEC推出針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路PDK

IMEC在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上推出了 開(kāi)放式設(shè)計(jì)探路(design pathfinding)工藝設(shè)計(jì)套件(PDK) ,并通...

2024-03-25 標(biāo)簽:IMECPDK 464 0

蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng),推動(dòng)高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新

其中,imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...

2024-03-08 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 823 0

imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對(duì)環(huán)境的影響

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》 納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec已經(jīng)推出了公眾可以免費(fèi)訪問(wèn)的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供了IC制造對(duì)...

2024-02-26 標(biāo)簽:IC晶圓廠IMEC 469 0

Imec推出首款針對(duì)N2節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)探路工藝設(shè)計(jì)套件

來(lái)源:IMEC 設(shè)計(jì)探路PDK降低了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門(mén)檻 在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上,世界領(lǐng)先的納米電...

2024-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IMEC 1023 0

Imec 與三井化學(xué)公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將用于 EUV 光刻技術(shù)的 CNT 薄膜技術(shù)商業(yè)化

Imec 與三井化學(xué)公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將用于 EUV 光刻技術(shù)的 CNT 薄膜技術(shù)商業(yè)化

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技 SiSC編譯 魯汶(比利時(shí)),2023 年 12 月 14 日 — 世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心 Imec 與日本領(lǐng)先...

2024-01-04 標(biāo)簽:IMECCNT光刻技術(shù) 775 0

全自動(dòng)小型基因檢測(cè)芯片問(wèn)世 1小時(shí)即可完成檢測(cè)

松下與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同開(kāi)發(fā)出了1小時(shí)即可完成檢測(cè)的全自動(dòng)小型基因檢測(cè)芯片。該芯片可利用數(shù)μL血液來(lái)檢測(cè)SNP(Single Nucl...

2023-08-01 標(biāo)簽:傳感器芯片檢測(cè) 1029 0

ASML和IMEC宣布共同開(kāi)發(fā)high-NA EUV光刻試驗(yàn)線(xiàn)

據(jù)悉,簽署的諒解備忘錄包括在比利時(shí)魯汶設(shè)置imec測(cè)試線(xiàn)及asml的所有尖端光標(biāo)及測(cè)量設(shè)備的服務(wù)。最新款0.55 na euv (twinscan ex...

2023-06-30 標(biāo)簽:IMEC光束測(cè)量設(shè)備 607 0

IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心,協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心,協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

IMEC IMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶(Leuven, Belgium),雇員超過(guò)一千七百名,包括超過(guò)三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0....

2023-05-22 標(biāo)簽:納米IMEC芯片工藝 1243 0

IMEC制造首個(gè)完全自對(duì)準(zhǔn)的雙金屬級(jí)半鑲嵌模塊

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 10/11月刊 作者:Gayle Murdoch, imec技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要成員;Zsolt Tokei, imec FELLO...

2022-11-18 標(biāo)簽:模塊IMEC 868 0

IMEC在大會(huì)中表示:2036年將迎來(lái)0.2nm工藝

近日,全球知名微電子研究中心IMEC發(fā)布了一篇關(guān)于未來(lái)半導(dǎo)體工藝發(fā)展的報(bào)告,并且在比利時(shí)的FUTURE SUMMITS 2022大會(huì)上放出了半導(dǎo)體工藝發(fā)...

2022-05-23 標(biāo)簽:IMEC半導(dǎo)體工藝 1482 0

imec壓電超聲波傳感器有什么作用?

imec的方法使用壓電超聲波傳感器來(lái)測(cè)量中心脈搏波速度。

2021-07-04 標(biāo)簽:IMEC超聲波傳感器 1845 0

硅光子學(xué)有可能打破芯片互連是目前的技術(shù)這項(xiàng)瓶頸

上周日,電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)專(zhuān)家杰克·赫茲(Jake Hertz)撰文稱(chēng),隨著芯片制程的逐步縮小,摩爾定律正在遇到天花板,其中芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一,...

2021-04-21 標(biāo)簽:英特爾IC設(shè)計(jì)IMEC 4253 0

IMEC和英特爾攜手研發(fā)替代CMOS的新器件

這種低功耗的設(shè)備完全依靠電流運(yùn)行,比依靠磁場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更上一層樓。 自 旋電子學(xué)是超越CMOS的未來(lái)探索的萌芽之路。今天的電子器件利用的是電子的電荷,而...

2021-02-19 標(biāo)簽:CMOS英特爾IMEC 1661 0

IMEC展示了采用硅FinFET工藝的最小生物傳感器

得益于高集成度和低成本潛力,F(xiàn)ET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)引起了生物傳感(例如DNA、蛋白質(zhì)、病毒檢測(cè)及pH傳感等)應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛興趣。當(dāng)生物分子與柵極的化學(xué)修...

2021-01-15 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)晶體管IMEC生物傳感器 1913 0

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  • 電池
    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
  • Littelfuse
    Littelfuse
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  • 充電樁
    充電樁
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    充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī),可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi),可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
  • e絡(luò)盟
    e絡(luò)盟
    +關(guān)注
    e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商,授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品,為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
  • Arrow
    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
  • 博世
    博世
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  • 智能眼鏡
    智能眼鏡
    +關(guān)注
    智能眼鏡,也稱(chēng)智能鏡,是指“像智能手機(jī)一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
  • Vivado
    Vivado
    +關(guān)注
      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
  • Silicon Labs
    Silicon Labs
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    Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立,專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天,公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司,并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
  • 科大訊飛
    科大訊飛
    +關(guān)注
    科大訊飛股份有限公司(IFLYTEK CO.,LTD.),前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司,成立于1999年12月30日,2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司,專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手,訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
  • 全志
    全志
    +關(guān)注
    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
  • iPhone5
    iPhone5
    +關(guān)注
    iPhone5是蘋(píng)果公司(Apple)在2012年9月推出的一款手機(jī),已于2012年9月21日正式上市。
  • Nordic
    Nordic
    +關(guān)注
    Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù),并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
  • All Programmable
    All Programmable
    +關(guān)注
      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
    +關(guān)注
    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
    +關(guān)注
    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
  • 通信芯片
    通信芯片
    +關(guān)注
    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
  • ASML
    ASML
    +關(guān)注
  • 前沿技術(shù)
    前沿技術(shù)
    +關(guān)注
    前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù),是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ),是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
  • 半導(dǎo)體行業(yè)
    半導(dǎo)體行業(yè)
    +關(guān)注
      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
  • 可再生能源
    可再生能源
    +關(guān)注
  • SK海力士
    SK海力士
    +關(guān)注
  • GlobalFoundries
    GlobalFoundries
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    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
  • 華虹半導(dǎo)體
    華虹半導(dǎo)體
    +關(guān)注
    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
  • WiFi芯片
    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • Siri
    Siri
    +關(guān)注
    Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
    +關(guān)注
    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
    +關(guān)注
  • MRAM
    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
    +關(guān)注
    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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