IPM

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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開(kāi)關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開(kāi)關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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ipm技術(shù)

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。功率模塊封裝工藝典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝功率模塊 IPM 431 0

意法半導(dǎo)體緊湊型SILIMM大功率IPM簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

新推出的SLLIMM大功率產(chǎn)品簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)(最高5 kW)的物料成本。

2024-11-19 標(biāo)簽：逆變器意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1187 0

高速風(fēng)筒拆解匯總：追覓、康夫、徠芬設(shè)計(jì)方案剖析

隨著高速風(fēng)筒技術(shù)升級(jí)，BLDC電機(jī)與IPM模塊的應(yīng)用成為主流。本文通過(guò)拆解追覓、康夫、徠芬等品牌，揭示它們的設(shè)計(jì)方案與技術(shù)亮點(diǎn)。近年來(lái)，隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)...

2024-10-12 標(biāo)簽：電機(jī)IPM BLDC電機(jī) 798 0

群芯光耦在工業(yè)自動(dòng)化和家用電器的應(yīng)用方案

智能功率模塊(IPM)由高速、低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路及多種保護(hù)電路集成在同一模塊內(nèi)，IPM控制輸入會(huì)隨著dv/dt的大小而變，所以用于...

2024-08-19 標(biāo)簽：CAN總線逆變器光耦 596 0

終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能，廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

2024-08-09 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 碳化硅 1900 0

分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

智能功率模塊(IPM)是設(shè)計(jì)師在低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的首選，特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項(xiàng)關(guān)于模塊在不同運(yùn)行條件下熱性能的新研究，幫助設(shè)計(jì)師準(zhǔn)...

2024-07-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)智能功率模塊 IPM 1051 0

逆變器IPM/IGBT模塊容量的選擇

以IGBT模塊應(yīng)用三相逆變電路為例。

2024-07-15 標(biāo)簽：逆變器 IGBT IPM 852 0

如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效

大多數(shù)家用電器都使用電機(jī)來(lái)操作其功能，如在洗衣機(jī)中轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒，或者在冰箱中壓縮制冷劑。通過(guò)變頻技術(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電機(jī)是一種有效的高能效解決方案。變頻技術(shù)需要使用適...

2024-06-27 標(biāo)簽：家電 IPM 智能功率 620 0

GaN智能功率模塊(IPM)實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)

氮化鎵(GaN)在電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)為電源轉(zhuǎn)換器帶來(lái)了系統(tǒng)級(jí)的好處。智能功率模塊(IPM)通常用于提供緊湊、高效且安全的電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)。在本文中，我們將...

2024-06-17 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)GaN 智能功率模塊 1061 0

鈞敏科技三相全橋智能功率模塊（IPM）-CS5755MTP/CS5755MTO解讀

? ? 三相全橋智能功率模塊（IPM） CS5755MTP/CS5755MTO ? 產(chǎn)品概述 ? CS5755MT 是一款高度集成、高可靠性的三相無(wú)刷直...

2024-05-21 標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 3471 0

ipm帖子

基于STM32G4&SLLIMM IPM的世界領(lǐng)先商用空調(diào)解決方案

標(biāo)簽：BLDC IPM 455 0

IPM如何從可用的IGBT器件中獲得最佳性能？

標(biāo)簽：IGBT BJT IPM 13761 0

IPM如何促進(jìn)節(jié)能？

標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 9908 0

三菱IPM驅(qū)動(dòng)芯片分析

標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)IPM 2714 1

室外光伏發(fā)電系統(tǒng)實(shí)訓(xùn)臺(tái)

標(biāo)簽：智能化發(fā)電系統(tǒng)IPM 1661 0

求一款基于IPM智能模塊的電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：IPM 智能模塊 1460 1

如何采用dsPIC30F4012與IPM模塊結(jié)合實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化SPWM變頻調(diào)速系統(tǒng)？

標(biāo)簽：SPWM IPM 1781 1

IPM基板技術(shù)介紹

標(biāo)簽：IPM 基板技術(shù) 1717 0

IPM模塊怎么選用？

標(biāo)簽：IPM 華強(qiáng)芯城 2828 2

一站式IPM方案怎么滿不同應(yīng)用需求？

標(biāo)簽：IPM 1237 2

ipm資料下載

IPM原理及測(cè)試方法立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-12-30 標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 67 0

IPM是如何控制三相電機(jī)的立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-05-06 標(biāo)簽：三相電機(jī)IPM 486 0

310V單相高壓無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-12-30 標(biāo)簽：電機(jī)IPM 1105 0

第6代超小型DIPIPM應(yīng)用手冊(cè)（第一版）立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2021-12-13 標(biāo)簽：IPM DIP 642 0

智能功率模塊(IPM)的驅(qū)動(dòng)立即下載

類(lèi)別：人工智能 2021-09-30 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)智能功率模塊 IPM 1762 0

使用鐵氧體的IPM和SPM電機(jī)的比較低壓牽引系統(tǒng)立即下載

類(lèi)別：工控技術(shù) 2021-04-07 標(biāo)簽：IPM SPM 牽引系統(tǒng) 2157 0

富士IGBT-IPM的應(yīng)用手冊(cè)詳細(xì)資料說(shuō)明立即下載

類(lèi)別：工控技術(shù) 2021-02-22 標(biāo)簽：IGBT 驅(qū)動(dòng)電路 IPM 1123 0

三相永磁式同步電機(jī)模式的詳細(xì)資料簡(jiǎn)介立即下載

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IRSM808-105MH適用于小型電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的半橋IPM數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2019-03-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管 IPM 1836 0

無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的選型和資料解析免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2019-03-11 標(biāo)簽：傳感器 MOSFET 無(wú)刷電機(jī) 1761 0

ipm資訊

英飛凌推出新型CIPOS Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi轉(zhuǎn)模封裝IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二極管Emcon 7技術(shù)。由...

2024-11-22 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT IPM 340 0

儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）IPM是“智能功率模塊”（Intelligent Power Module）的縮寫(xiě)，它是一種集成了控制電路與功率半導(dǎo)體器件...

2024-11-07 標(biāo)簽：IPM 3227 0

新品 | 采用IGBT7的CIPOS? Maxi 10-20A 1200V IPM

新品采用IGBT7的CIPOSMaxi10-20A1200VIPM高性能CIPOSMaxi轉(zhuǎn)模封裝IPMIM12BxxxC1系列基于新型1200VTRE...

2024-10-09 標(biāo)簽：二極管 IGBT IPM 386 0

央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬(wàn)年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意...

2024-08-14 標(biāo)簽：SiC 功率模塊 IPM 823 0

讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器PCB面積減小55%，解密TI集成式GaN IPM新品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）提到電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器，很多人第一時(shí)間想到的是新能源汽車(chē)，實(shí)際上在家電及HVAC系統(tǒng)等市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器同樣應(yīng)用廣泛。近日，...

2024-06-28 標(biāo)簽：pcb ti 逆變器 5241 0

德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的今天，德州儀器(TI)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累，再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，該公司正式發(fā)布了DRV7308三相GaNIPM(智能功...

2024-06-27 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM 952 0

創(chuàng)新科技綠色生活：智能IPM空調(diào)室內(nèi)機(jī)方案

空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)不僅是空調(diào)系統(tǒng)的核心之一，更直接地影響用戶的舒適性體驗(yàn)。為了提供更卓越的用戶體驗(yàn)，室內(nèi)風(fēng)機(jī)正逐漸從傳統(tǒng)的交流電機(jī)轉(zhuǎn)向直流無(wú)刷電機(jī)。直流無(wú)刷電...

2024-05-24 標(biāo)簽：無(wú)刷電機(jī)IPM FOC控制 721 0

為什么逆變器這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT IPM的需求很大？

ROHM于2021年4月宣布推出600V耐壓IGBT IPM（Intelligent Power Module）新產(chǎn)品“BM6337x系列”，隨后又新增...

2024-03-27 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 驅(qū)動(dòng)電路 829 0

安森美推出第7代絕緣柵雙極晶體管技術(shù)的1200V SPM31智能功率模塊

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布推出采用了新的場(chǎng)截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(I...

2024-02-27 標(biāo)簽：安森美 IGBT 晶體管 893 0

森國(guó)科推出一款緊湊型全塑封SOP-23H封裝的IPM智能功率模塊

隨著全球家用電器變頻化的加速滲透，5G、AI以及數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，也為智能功率模塊市場(chǎng)帶來(lái)大量增長(zhǎng)。

2024-01-03 標(biāo)簽：MOS管電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁干擾 1073 0

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Raspberry Pi（中文名為“樹(shù)莓派”，簡(jiǎn)寫(xiě)為RPi，或者RasPi/RPi）是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì)，只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。隨著Windows 10 IoT的發(fā)布，我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹(shù)莓派。
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Windows 10是美國(guó)微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。［1］是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。［2］ Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本，分別面向不同用戶和設(shè)備。
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三星Galaxy S8是韓國(guó)三星公司推出的新一代智能手機(jī)產(chǎn)品，在2017年2月MWC會(huì)展亮相。搭載10nm制程的驍龍835和Exynos 8895處理器，有5.8英寸和6.2英寸兩個(gè)版本。全網(wǎng)通、指紋識(shí)別、雙頻WIFI、高通驍龍、GPS導(dǎo)航。
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eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶無(wú)需插入物理SIM卡。這一做法將允許用戶更加靈活地選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。
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2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。
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錘子科技是一家制造移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的公司，公司的使命是用完美主義的工匠精神，打造用戶體驗(yàn)一流的數(shù)碼消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品（智能手機(jī)為主），改善人們的生活質(zhì)量。
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iPhone 7是Apple（蘋(píng)果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
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Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng)，最終官方代號(hào)，定名為“Nougat”（牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)在美國(guó)西部時(shí)間2016年5月18-20日召開(kāi)，地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場(chǎng)。
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