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pcb工程師技術(shù)

【PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)】PCB焊接有問題？也讓PCB工程師背鍋？

PCB的焊接不良，或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！ PCB設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的問題比如PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理，焊...

2022-09-15 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)DFM 662 0

資深PCB工程師教你一招解決PCB設(shè)計(jì)中的隱患

相信作為PCB設(shè)計(jì)工程師的我們都應(yīng)該知道，每次設(shè)計(jì)完P(guān)CB設(shè)計(jì)發(fā)給板廠制板的時(shí)候，是不是經(jīng)常會收到PCB板廠反饋回來的【EQ問詢】,有些工程師對這類問題...

2022-07-05 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)eda 970 0

教你使用allegro 的reuse功能

??EDA軟件中allegro的模塊復(fù)用非常實(shí)用，可能通常我們的工程師還用的不多，但它在某些場合下還是很有用的，一個(gè)是它能減少我們重復(fù)性的工作，可以重用...

2018-07-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)eda PCB工程師 5189 0

PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事

在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差...

2016-08-23 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)過孔 1.3萬 2

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫文件分為靜態(tài)庫和動態(tài)庫，靜態(tài)庫和動態(tài)庫的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動態(tài)庫在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動態(tài)庫系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動態(tài)庫的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動態(tài)庫也便于模塊化更新程序。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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