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IP STB高階系統(tǒng)挑戰(zhàn)

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2022-09-22 10:30:27681

國民技術(shù)N32G43XKL-STB開發(fā)板資料

國民技術(shù)N32G43XKL-STB開發(fā)板資料
2022-11-07 15:32:115

N32G45XML-STB (LQFP80) 開發(fā)板

N32G45XML-STB (LQFP80) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:010

N32G031K8Q7-1_STB開發(fā)板

N32G031K8Q7-1_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:010

N32G031K8Q7_STB開發(fā)板

N32G031K8Q7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:010

N32G031F6S7_STB開發(fā)板

N32G031F6S7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:014

N32G430C8L7_STB開發(fā)板

N32G430C8L7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:020

N32G4FRKQ-STB (QFN32)開發(fā)板

N32G4FRKQ-STB (QFN32)開發(fā)板
2022-11-10 19:51:022

N32G43XKL-STB (LQFP32) 開發(fā)板

N32G43XKL-STB (LQFP32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:030

N32L40XML-STB (LQFP80)開發(fā)板

N32L40XML-STB (LQFP80)開發(fā)板
2022-11-10 19:51:041

N32L40XKQ-STB (QFN32) 開發(fā)板

N32L40XKQ-STB (QFN32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:042

N32L40XCQ-STB (QFN48)開發(fā)板

N32L40XCQ-STB (QFN48)開發(fā)板
2022-11-10 19:51:043

N32G032K6Q7_STB (QFN32) 開發(fā)板

N32G032K6Q7_STB (QFN32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:053

N32G032K6L7_STB (LQFP32) 開發(fā)板

N32G032K6L7_STB (LQFP32) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:050

N32G032F6S7_STB (TSSOP20) 開發(fā)板

N32G032F6S7_STB (TSSOP20) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:063

N32G030K8L7_STB開發(fā)板

N32G030K8L7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:060

N32G030K6Q7-1_STB開發(fā)板

N32G030K6Q7-1_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:070

N32G030K6Q7_STB開發(fā)板

N32G030K6Q7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:070

N32G030K6L7_STB開發(fā)板

N32G030K6L7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:070

N32G030F6S7_STB開發(fā)板

N32G030F6S7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:071

N32G030C8L7-STB開發(fā)板

N32G030C8L7-STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:072

N32WB031_STB 開發(fā)板

N32WB031_STB 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:070

N32G031C8L7_STB開發(fā)板

N32G031C8L7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:080

N32L40XCL-STB (LQFP48) 開發(fā)板

N32L40XCL-STB (LQFP48) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:081

N32G030F6U7_STB開發(fā)板

N32G030F6U7_STB開發(fā)板
2022-11-10 19:51:080

N32L40XCL-STB開發(fā)板模塊評測任務(wù)大挑戰(zhàn)之UART

本文主要對通過RT-Thread Studio對國民技術(shù)開發(fā)板N32L40XCL-STB 進(jìn)行UART外設(shè)配置,實現(xiàn)開發(fā)板串口功能。
2023-08-09 15:25:33496

UHDI及高階封裝技術(shù)對檢測系統(tǒng)挑戰(zhàn)

高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計更復(fù)雜。此外,在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下,行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展,對檢測設(shè)備提出了顯著需求。
2023-10-23 15:16:18127

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