隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
工廠，用于制造300毫米薄晶圓，并計劃未來6年投入16億歐元。當(dāng)然，并購之外也有很多巨頭公司持續(xù)鉆研著。英偉達(dá)英偉達(dá)在汽車行業(yè)鉆研了十幾年，從首款車用3D導(dǎo)航系統(tǒng)顯示芯片到全新車載電腦XAVIER，如今
2019-07-02 04:20:12
MOSFET：在硅上采用硅鍺結(jié)構(gòu)是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應(yīng)晶體管。這種P溝道結(jié)構(gòu)將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術(shù)的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術(shù)的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
2014-01-04 09:52:44
1.0-1.1億套，且第2季業(yè)績基期已高，第3季整體業(yè)績季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)科今年行動平臺出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過來說，沒有高端
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進(jìn)行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索
機(jī)及Z7平板計算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
全球飛行影像系統(tǒng)的開拓者和領(lǐng)導(dǎo)者DJI大疆創(chuàng)新今日宣布推出一款智能農(nóng)業(yè)噴灑防治無人機(jī)——大疆MG-1農(nóng)業(yè)植保機(jī)，標(biāo)志著大疆創(chuàng)新正式進(jìn)入農(nóng)業(yè)無人機(jī)領(lǐng)域。
2020-05-12 07:22:14
2003年推出首款HyperX內(nèi)存以來，金士頓一直都非常關(guān)注游戲領(lǐng)域，面對高端DIY市場，金士頓已經(jīng)推出了一系列HyperX產(chǎn)品，包括內(nèi)存、SSD和閃存盤等，能夠為高端玩家?guī)斫厝徊煌氖褂皿w驗。在
2022-02-12 21:54:38
預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
MSM8998MSM8996ProMSM8996高通芯片MSM8976Pro手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科入股金士頓電子，持股約6.74%，未來將有助于金士頓電子擴(kuò)大產(chǎn)品出海口。金士頓電子是由群聯(lián)與金士頓合資成立
2022-02-12 22:16:06
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，不少廉價
2023-05-28 08:51:03
stm32游戲機(jī)模擬器，2020年科協(xié)招新需要出訓(xùn)練題，讓新生了解一下單片機(jī)，所以我這邊打算出一道游戲機(jī)的題，讓新生用單片機(jī)實現(xiàn)一個單片機(jī)，共1到5個游戲可選，分別為：貪吃蛇，打地鼠，俄羅斯方塊，推
2021-07-14 06:18:10
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
3月18日消息，繼推出智能語音專用處理器R328之后，近日全志科技正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產(chǎn)品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
越來越先進(jìn)，臺積電的5nm制程成本也水漲船高，開發(fā)一款芯片的費用將達(dá)到5.4億美元，臺積電5nm全掩模流片費用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權(quán)費用。如此高的門檻，大部分公司都會選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機(jī)，未來華為中高階(NE555)智能型手機(jī)芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場。 華為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
`FPGA 的全稱是“現(xiàn)場可編程門陣列”，而能夠以較低的功耗、將信號高速引入或推出的收發(fā)器，將是該領(lǐng)域在未來很長一段時間內(nèi)的一個主戰(zhàn)場。據(jù)悉，F(xiàn)PGA 有望迎來一個可充編輯邏輯的終極功能世界，通過
2020-09-02 18:55:07
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
發(fā)表的微博稱，微軟計劃在2013年推出Surface RT 2平板電腦。這款平板電腦的顯示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板電腦稍微小一些。傳言稱，這種平板電腦將配置高通的芯片組，目前
2012-12-03 09:32:54
` 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)全球最大的車載娛樂半導(dǎo)體供應(yīng)商日前推出了SAF775x，將汽車收音機(jī)和音響系統(tǒng)完全集成在單個芯片上
2013-01-07 16:44:14
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
流暢PSP游戲，對于新發(fā)布的網(wǎng)游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺的高端游戲掌機(jī)產(chǎn)品解決方案，可流暢運行PS2游戲和最新的手游，還可以提供AR、MR游戲方案，方便客戶打造
2022-08-01 16:55:08
流暢PSP游戲，對于新發(fā)布的網(wǎng)游和高端模擬器支持較差。ScenSmart推出基于RK3588平臺的高端游戲掌機(jī)產(chǎn)品解決方案，可流暢運行PS2游戲和最新的手游，還可以提供AR、MR游戲方案，方便客戶打造
2022-08-18 16:51:33
【來源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>泰克公司日前宣布,為中國推出首款直流電源PWS2000-SC簡體中文系列,以支持中國嵌入式系統(tǒng)設(shè)計工
2010-04-23 11:27:11
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場，混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
似乎正在發(fā)生。??目前包括昂寶、立锜、致新及通嘉都有與高通Quick Charge及聯(lián)發(fā)科Pump Express快速充電技術(shù)平臺合作的動作，2016年將率先卡位新一波快速充電芯片需求起飛商機(jī)，面對
2016-08-30 16:47:50
`蘋果上周在中國深圳舉行了MFI系統(tǒng)峰會，“MFI”是蘋果為旗下iPod、iPhone和iPad產(chǎn)品的配件生產(chǎn)供應(yīng)商設(shè)立的認(rèn)證系統(tǒng)。在峰會中，蘋果透露他們有可能將為MFI系統(tǒng)推出一款新的認(rèn)證芯片，以
2011-12-14 12:52:36
導(dǎo)讀：5月19日消息，據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日報》報道，蘋果正在開發(fā)一款平價版的HomePod智能音箱，并將會使用旗下Beats的商標(biāo)，芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
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近兩年來
2018-05-30 09:24:44
AMD計劃在明年年初推出首款A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，跟配套的CPU和集成顯卡核心一起，向英特爾Xeon在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位發(fā)起沖擊。
2013-06-19 14:56:38
877 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報道，臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027201 8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模
2020-09-02 16:31:414212 據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:061755 在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:203548 三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:461572 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:321705 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582130 蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始危險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。
2021-01-19 14:01:241326 車載充電專用芯片(電源技術(shù)基礎(chǔ)書籍)-車載手機(jī)充電芯片，具有線損補(bǔ)償功能，彌補(bǔ)USB線損，XL4301 DC-DC電源轉(zhuǎn)換芯片，公文版規(guī)格書，詳細(xì)介紹各種電路參數(shù)。
2021-09-29 10:58:11
10 據(jù)報道，三星電子計劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音，據(jù)推測三星可能會將其技術(shù)用于自己的3nm芯片生產(chǎn)，之后再考慮爭取外部客戶的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:402247 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912062 近日，臺積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實現(xiàn)了重大突破，并且計劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝，國產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來破冰，目前臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
2022-06-29 09:20:3025069 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 最先進(jìn)的制程工藝便是三星的3nm工藝，并且這也是全球首次采用GAA晶體管的芯片，三星表示采用了GAA晶體管的3nm芯片將應(yīng)用在高性能低功耗的計算領(lǐng)域，并且未來將要運用到移動端。 目前三星3nm工藝芯片的首位顧客被爆料是一家來自中國的礦機(jī)芯片公司，隨
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 臺積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計將于2025年量產(chǎn)，而臺積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:50905 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426556 還不能進(jìn)行量產(chǎn)，但這也表現(xiàn)出了IBM技術(shù)的先進(jìn)。 據(jù)了解，美國和日本將聯(lián)手攻克先進(jìn)制程領(lǐng)域，將于2025年量產(chǎn)2nm芯片，全球芯片巨頭三星和臺積電同樣計劃在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，除了這些半導(dǎo)體巨頭外，還有另一方勢力也在沖刺著2mn芯片的研發(fā)。
2022-07-06 15:42:051115 3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進(jìn)的芯片，它對信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個晶體管呢？
2022-07-07 09:29:289197 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來自中國的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:142272 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582176 據(jù)報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。
2022-08-23 17:11:261217 現(xiàn)在有消息報道稱臺積電計劃在今年晚些時候開始批量生產(chǎn)3nm芯片，時間或者就是9月份。要知道老對手三星在6月30日宣布已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)，現(xiàn)在兩家正在強(qiáng)力競爭中。如果臺積電真的9月份開始批量生產(chǎn)3nm芯片的話，那么應(yīng)該第一個使用的就是蘋果最新款的MacBook Pro。 臺灣
2022-08-24 17:36:362712 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:562599 近日有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術(shù)的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機(jī)型可能在2024年使用第一代3納米芯片。 該消息來源于《經(jīng)濟(jì)日報》公布
2022-11-14 10:42:15933 
熱點新聞 1、 蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片 有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術(shù)的3納米芯片，價格較低的iPhone
2022-11-14 19:30:151594 繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮，也就是說目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22244 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02786 根據(jù)臺積電發(fā)展藍(lán)圖，下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e，計劃從2024年開始將n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:27302 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
2023-12-18 15:02:192754 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:581611 
據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺，計劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計劃。
2024-01-22 16:26:46603 
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