2013年是手機芯片戰爭最為激烈的一年。一方面，核戰仍在繼續，另一方面，隨著4G LTE網絡技術的不斷演進，在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下，終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長，這促使手機處理器廠商加緊對LTE芯片的研發步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時積極于卡位市場或收購競爭對手。

　　來自IHS公司的中國研究專題報告中預測，從2013到2017年，LTE無線基礎設施方面的總體資本支出將達到269億美元。到2017年底，中國移動將布署60萬個TD-LTE基站，而中國聯通將獲得LTE FDD 1800兆赫（MHz）牌照并建立大約30萬個基站。另外，中國電信將獲得在2600MHz/2100MHz頻段上的LTE TDD/FDD牌照并將建立40萬個基站。

　　中移動LTE終端發展策略，2013年8月

　　今年，雖然中國移動2013年尚未得到LTE牌照，但該公司計劃在TD-LTE上面投資57億美元。中國電信計劃拿出16億美元補貼來發展LTE。同時，中國聯通盡管目前沒有在其初步資本支出計劃中考慮LTE預算，但如果能夠在今年第四季度之前拿到LTE牌照，則將追加LTE投資。

　　9月11日，國家發改委副主任張曉強在第七屆夏季達沃斯論壇上透露，為帶動包括手機網絡和移動通信產品在內的信息產品消費，4G牌照將很快發放。據分析，此次將發放的4G牌照，極有可能是指TD-LTE牌照。來自運營商方面的消息則更加積極，中國電信已于9月6日向眾多電信設備廠商發出了LTE（包括TD-LTE 和LTE FDD）招標標書。

　　這些信息表明，LTE建設將是通信行業貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網絡迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會迅速變熱，未來誰擁有LTE誰就能在競爭激烈的手機芯片市場占有一席之地。事實上，高通、博通、聯發科、美滿、聯芯科技、英特爾、英偉達、展訊、海思等國際國內領先廠商，均在布局多模多頻技術，欲在即將到來的新一輪智能手機大戰中搶占先機。

　　收購行動影響市場版圖

　　盡管有很多廠商大量供應2G/3G基帶處理器，但直到2012年之前支持4G LTE的處理器都很少見。目前，伴隨中國大陸、北美、亞太市場積極推動4G LTE布建，以及***4G牌照啟動，廠商發布芯片時機已然成熟。

　　作為業界的領銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻4G LTE解決方案，且在多個LTE商用地區市場占據了領導地位。今年，在中國移動全力推動TD-LTE之際，高通也與中移動攜手，在LTE節點搶先于競爭對手進入TD市場。

　　競爭對手也不甘示弱，紛紛推出新品。美滿科技新推出PXA1088 LTE芯片，是業界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。聯芯也已經推出四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對即將爆發的4G市場，英特爾也將提供領先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個地區和多種設備作為其重要戰略，已推出單射頻芯片同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺，該平臺已于2013年推向市場并獲得國際一線OEM訂單。

　　目前全球4G LTE全模芯片（G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD）方案最成熟的是高通，排第二是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發貨量top2廠商，芯片都做得不錯，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨。

　　不過，原本百家爭鳴的競爭格局正在發生變化。英特爾于7月收購了富士通半導體無線產品公司，這是富士通位于美國亞利桑那州的一家子公司，專門生產高端多模LTE射頻收發器。英特爾將借此進軍移動通信收發器領域，并獲得優秀的獨立射頻設計團隊。

　　9月份，博通公司也宣布斥資1.64億美元收購瑞薩電子的LTE相關資產，包括一款雙核LTE SoC，它已為量產做好準備、通過了移動運營商的驗證。博通還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，包含對載波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收購預計將加速其首款多模、運營商驗證的LTE片上系統平臺上市時間至2014年初，鞏固其在迅速成長的LTE市場上的地位。

　　而業界還傳聞聯發科也在暗中瞄準了一家歐洲LTE芯片廠商。經過連續兩起收購，英特爾、博通這兩家的全模產品很快可以商用，但英偉達、展訊和中興則還要一些時間。

　　《國際電子商情》首席分析師孫昌旭分析認為，此番收購將使得4G LTE芯片廠商更加集中，被收購的兩家LTE廠商在LTE RF上是兩個實力較強的公司，另外一家4G RF強大的公司就是高通。她評論說：“4G最難部分是RF，版圖基本劃定，MTK尚需艱難的努力。”預計聯發科的全模LTE基帶芯片要到明年一季度推出，明年還將推出包含AP的LTE SoC。高通還會在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。

　　支持多模多頻是主基調

　　LTE終端芯片廠商不遺余力布局多模多頻技術，但技術門檻仍然很高，多模多頻意味著終端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多種移動通信制式，支持通信頻段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44，數量繁多，支持頻率從700MHz到3.5GHz跨度巨大。

　　因此，“在LTE終端芯片方面，我們認為多模多頻、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要門檻和難點。”聯芯科技副總裁劉積堂認為。

　　相比其他競爭對手，高通是LTE技術的主要驅動者，是目前全球最大的LTE基帶芯片提供商，在LTE領域的技術演進、芯片產品陣容和商用化進程等方面均保持業界領先。在LTE芯片組方面，多模多頻是高通LTE芯片的重要優勢，產品同時支持TDD和FDD以及所有2G、3G標準，從而有效推動LTE在全球各地的推出。去年年底，高通第三代Gobi LTE調制解調器已經出樣。

　　美國高通技術公司資深產品市場經理沈磊

　　“高通的Gobi調制解調器也深受業界贊許。它支持數據卡、平板電腦、PC、Mi-Fi甚至還有汽車、家電的LTE連接。”美國高通技術公司資深產品市場經理沈磊說。Gobi支持全球7模40頻外加17個LTE語音模式，各模式之間無縫切換。高通公司第三代調制解調器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。

　　沈磊還表示：“我們數款驍龍處理器及Gobi調制解調器均同時支持‘全球模’。從設計角度，業界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。當前，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰。全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個。

　　此外，高通日前還推出RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。高通預計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產品將在2013年下半年推出。

　　Marvell移動產品總監張路博士

　　同樣值得關注的是，高通日前推出的全新射頻收發芯片WTR1625L，這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛星導航系統。

　　在市場發展策略方面，美滿科技繼多模多頻的調制解調器產品PXA1802后，推出的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片PXA1088 LTE。Marvell移動產品總監張路博士表示：“它支持多種語音解決方案的平滑演進，無論是面向中移動的雙連接，還是面向國際的CSFB和VoLTE。這將為全球一流的OEM廠商和運營商提供同類產品中的最佳性能，進一步縮短產品上市時間，同時也為OEM伙伴提供了更多的平臺選擇。”

　　聯芯科技副總裁劉積堂

　　聯芯科技副總裁劉積堂也介紹說，今年聯芯TD-LTE主打產品為四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761，采用40nm工藝，該款芯片方案對話音業務也將會有完備的支持，配合對應的應用處理器，將可以支持國際主流CSFB和雙待語音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F頻段（也就是1.9G）和自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。

　　“明年還將實現對VoLTE的支持，能滿足運營商對長期語音演進，目前該款產品已經通過中國移動芯片平臺認證測試。”劉積堂表示，“另外，LC1761芯片方案在速率方面表現優異，聯芯科技近期在中國移動杭州外場測試結果顯示，LC1761可實現下載峰值速率100Mbps以上，上行50Mbps的高效數據傳輸，已經達到業界領先水平。目前，基于聯芯LTE芯片方案的數據類終端（CPE、模塊、Mi-Fi、數據卡等）已經有多款推出。”

　　商用情況

　　高通的沈磊表示，在中國移動LTE首批產品招標中，高通中標全部35款產品中的15款。從“全合一”驍龍處理器角度，LTE產品覆蓋完整市場需求，支持下一代高端智能手機、平板電腦、智能電視，支持中端及大眾市場智能手機和平板電腦。

　　他舉例而言，三星剛剛發布的Galaxy Note 3旗艦級手機在多個市場采用驍龍800系列處理器，支持4G（LTE Cat 4 150/50Mbps）/3G （HSPA＋ 42Mbps）/GSM；而國內天語手機采用驍龍400系列處理器，發布天語Touch 1，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM，面向大眾市場。在高通的QRD平臺（高通參考設計）也提供LTE支持。

　　截至2013年3月，全球已擁有超過700款基于高通公司芯片組的OEM LTE設計產品，其中300多種產品已被運營商接受，并在全球18個LTE頻段部署，另外400種產品即將投入商用。

　　今年6月份，英特爾宣布了全新三星GALAXY Tab 3（10.1英寸）采用英特爾凌動Z2560處理器，并且配備了英特爾XMM 6262 3G調制解調器和英特爾XMM 7160 4G LTE解決方案。該方案目前在與北美、歐洲和亞洲的一級運營商進行最終的互操作測試（IOT）后，將在不久的將來開始出貨。

　　美滿的全球模式產品在中國、日本、印度、俄羅斯等世界多個地區也能得到很好的應用。在8月份的中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，有5款使用Marvell的芯片。隨著4G牌照的發放，美滿將有一系列的LTE單芯片解決方案在國際市場商用。

　　聯芯已有多款CPE的數據類終端，采用LC1761的CPE設備今年五月在成都市公共交通集團更實現成功驗收，標志著LTE公交網關產品在成都乃至西南地區規模商用，在江蘇等地的測試中，基于聯芯LC1761芯片的LTE-FI技術排定第一，有利主推公交無線高速上網的夢想。

　　下一代產品開發方向

　　從推出時間來看，高通整整領先競爭對手一到兩年。沈磊繼續表示：“我們的LTE產品已經領先競品數代，我們會在研發方面持續投入，推出更符合消費者需求并可以提升大眾用戶體驗的產品。”

　　他解釋道，高通工程師在設計之初就關注“移動性、功耗及性能”。關于調制解調，高通曾經做過一個實驗，繞過智能手機電池，對使用驍龍處理器（集成調制解調）及競爭對手調制解調器兩款手機施加大小相同的電壓（3.7伏）。然后，分別撥打這兩部手機，這樣就可以觀察通話時的電流大小。可以看到采用驍龍處理器的智能手機的調制解調器功耗最低。

　　從射頻前端角度，RF360所包含的包絡功率追蹤器，可根據具體運行模式，將熱量和射頻功耗降低高達30%。此外，RF360縮小射頻前端尺寸，使之與當前終端相比，所占空間縮減50%。

　　美滿的張路博士也表示，未來將會推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺，支持LTE演進版，即下一代LTE-Advanced （Release10）技術。工藝上，美滿會繼續集成度更高、低功耗、成本降低方面的趨勢。即將推出多款LTE單芯片智能終端解決方案，形成系列化的產品，無論在3G、4G方面都會平衡發展，全面覆蓋高、中、低端LTE手機市場。

　　他說：“Marvell以本土化研發實力，已經在TD-SCDMA技術的發展中做出了重要的貢獻。目前，Marvell LTE相關產品計劃在今年起將實現全面商用，助力終端廠商在高性能、普及型價位的LTE智能手機盡快進入市場。同時，Marvell也希望中國LTE牌照能夠盡快發布，共同推動LTE整個產業鏈的蓬勃發展。”

　　預計在中國，很多廠家很快將會推出LTE智能終端，這對于中國市場的LTE發展有很大的推動意義，LTE將在智能手機、平板電腦、數據終端、物聯網等領域都有很廣泛的應用。“在芯片選擇上，在智能平臺上，多種無線傳輸技術（LTE/3G與WLAN/BT）的共存將是對整體傳輸性能有關鍵影響。”張路說，“美滿會提供最佳的共存解決方案。”平臺性能上，不再是簡單的應用處理器核數多少的比較，而是整體用戶體驗提升的比較，數據處理能力、多媒體圖形處理能力的增強，比如照相、攝像等高分辨率內容處理功能。除了支持多模多頻，以及高性能、高集成度和低功耗的設計基因，未來美滿會將更深入的技術要求體現在LTE應用中。

　　面對4G試商用不斷推進的市場格局，聯芯也將在2014年推出更高工藝的五模芯片產品。“未來，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩定的Modem將是4G時代聯芯科技芯片發展的方向。”聯芯科技劉積堂說。

　　相較于國際廠商，聯芯作為大唐電信集團核心成員之一，從3G技術的一開始就是作TD的，在TD技術上有著深厚積累。這種專利、技術以及市場能力的積累同樣體現在LTE方面。多年技術上的沉淀，為聯芯在4G移動通信方面發力奠定了基礎，很早就開始了在TD-LTE多模技術的投入。“在LTE時代，由于多模共平臺，IPR問題將成為影響平臺選擇的重要因素，大唐集團長期在TDD技術上的積累，相信會幫助客戶降低TCO提高競爭力。”劉積堂說。

　　TD-LTE時代是一個全模終端的時代，今年聯芯的產品是四模十一頻產品，支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、GGE，2014年會推出LTE五模芯片，進一步邁向面向全球市場。

　　不久的將來，英特爾計劃推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數據速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式，力主推進中國4G市場發展。當技術上準備就緒，英特爾還將進一步整合基帶技術。