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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

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漢思新材料：芯片封裝爆光--芯片金線包封膠
#芯片封裝 #電子膠 #芯片膠

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漢思新材料

2024年11月29日

芯片封裝曝光-芯片底部填充膠
#芯片封裝 #電路保護(hù)

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漢思新材料

2024年10月15日

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漢思新材料

2024年8月29日

芯片封裝曝光-芯片包封膠#芯片膠#

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漢思新材料

2024年8月15日

芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片

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漢思新材料

2024年4月17日

漢思新材料：HS711底部填充膠點(diǎn)膠工藝#電子膠##HS711##芯片#

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漢思新材料

2023年11月6日

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漢思新材料

2023年8月15日

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漢思新材料

2023年8月1日

Underfill材料廠商-漢思新材料-15年專注于芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)。 #芯片 #集成電路 #膠粘劑

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漢思新材料

2023年7月28日

芯片引腳包封-BGA芯片底部錫球保護(hù)用什么膠#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #點(diǎn)膠

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漢思新材料

2023年7月17日

芯片四周引腳包封用什么膠？--芯片焊點(diǎn)保護(hù)膠環(huán)氧底部填充膠應(yīng)用#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠

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漢思新材料

2023年7月14日

漢思新材料-bga芯片底部填充膠點(diǎn)膠-機(jī)器自動(dòng)點(diǎn)膠施膠方式#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠水

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漢思新材料

2023年7月12日

underfill膠芯片包封，芯片打金線點(diǎn)膠封裝膠應(yīng)用#FPGA #芯片 #集成電路 #膠粘劑

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漢思新材料

2023年7月11日

底部填充膠增強(qiáng)芯片可靠性#芯片 #集成電路 #膠粘劑

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漢思新材料

2023年7月10日

漢思新材料-三防膠/三防漆：保護(hù)印刷線路板PCB，絕緣、耐候保護(hù)涂層，具有防潮、防腐蝕#PCB #芯片

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漢思新材料

2023年7月7日

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