高通今日在中國香港召開媒體溝通會，隨著搭載高通驍龍820手機產品的上市，高通進一步解讀了其處理器產品的特性及發展方向。

　　驍龍芯片解決方案

　　溝通會上，高通高層表示，以高通驍龍820為代表的高通處理器產品，將在今后更多地向大眾化方向過度，據了解，對于人工智能和機器學習的發展來說，相比對于CPU的需求，其所需GPU性能要多出2-3倍，因此高通會在GPU的研發層面加大力度。據介紹，未來智能手機產品需要更加敏感、更加智能化的處理器支持，目前高通驍龍820內置了分別用于處理聲音、圖像等性能的DSP，同時GPU性能相比前代產品提升了40%-50%。

　　高通方面表示，目前市場上已經有超過150款智能硬件產品（部分正在研發中）在使用高通驍龍820，而越來越多的智能手機，也會因為搭載高通驍龍820而具備具有特性的功能。

　　此外，高通方面特別強調，2017年，將會有更多的VR/AR產品問世，屆時，將需要更加智能和安全性更高的處理器產品。在安全性和可靠性層面，高通在芯片、智能終端和云端均提供了解決方案，比如終端和軟件啟動時的安全性檢測，APP在運行過程中的隱私保護措施等，觀察APP異常行為等，從而更大程度地滿足開發者對于安全性的需求。

　　此外，高通方面表示，在中國，將有越來越多的廠商強調產品的安全性，而高通芯片則針對指紋識別、虹膜識別、面部識別以及移動支付、車聯網、物聯網等均提供了可靠的解決方案。據悉，高通驍龍處理器明日將有新品發布。