填充因子是銻化銦紅外探測器性能的一個(gè)重要限制因素。如圖1所示，p型層的表面積與探測器總面積的比值為探測器的填充因子，臺(tái)面結(jié)構(gòu)間的距離實(shí)現(xiàn)了陣列p-n結(jié)間的光學(xué)和電學(xué)隔離，但限制了探測器的有效填充因子。為了降低功耗和整體成本，紅外探測器向小像元方向發(fā)展，有效填充因子也隨之進(jìn)一步降低。減小臺(tái)面的刻蝕深度和間距可以增大探測器的有效填充因子，但會(huì)使像元間的隔離變差，串音增大。臺(tái)面型銻化銦紅外焦平面探測器的制作工藝簡單，量子效率高，但是填充因子較低且會(huì)隨著像元尺寸的減小而進(jìn)一步降低。減小臺(tái)面腐蝕深度可以提高探測器的填充因子，但會(huì)增大串音。

圖1 臺(tái)面型InSb紅外焦平面探測器的結(jié)構(gòu)示意圖

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，華北光電技術(shù)研究所的科研團(tuán)隊(duì)在《紅外》期刊上發(fā)表了以“銻化銦紅外探測器的微透鏡陣列設(shè)計(jì)及試驗(yàn)”為主題的文章。該文章第一作者為譚啟廣，主要從事紅外探測器及其相關(guān)技術(shù)的研究工作。

本文設(shè)計(jì)了一種復(fù)合微透鏡陣列，以提高InSb紅外焦平面探測器的填充因子，減小串音。在減薄后的銻化銦紅外焦平面探測器表面上制作了20×20的微透鏡陣列，并對(duì)其電學(xué)性能進(jìn)行了測試。

微透鏡陣列設(shè)計(jì)

為了獲得高質(zhì)量的微透鏡陣列，并使其與制冷型銻化銦紅外焦平面探測器相適應(yīng)，采用光刻-腐蝕方法制作微透鏡陣列。由于探測器工作在液氮溫度下，不同材料的微透鏡陣列在制作完成后粘接到探測器表面時(shí)，會(huì)引入熱失配、可靠性等問題。因此，選用銻化銦材料作為基底來制備微透鏡陣列。在探測器減薄時(shí)預(yù)留一定厚度的銻化銦，光刻出掩膜圖形后通過刻蝕將其轉(zhuǎn)移到銻化銦材料上。微透鏡陣列直接在探測器表面制作完成。光刻工藝的對(duì)準(zhǔn)精度較高，與探測器匹配的偏差小。濕法腐蝕工藝簡單，產(chǎn)生的圖形表面粗糙度低，且光刻-腐蝕工藝成熟，圖形的一致性及均勻性較好。為了得到高曲率半徑的微透鏡陣列，需要提高腐蝕的鉆蝕程度，所以采用了相應(yīng)的表面處理工藝。

為了實(shí)現(xiàn)光的匯聚，我們設(shè)計(jì)了圖2（a）所示的折射型微透鏡陣列。在銻化銦紅外焦平面探測器臺(tái)面間設(shè)計(jì)了網(wǎng)狀的凹透鏡陣列，以將入射到臺(tái)面間的光發(fā)散到臺(tái)面中心。這樣便可實(shí)現(xiàn)對(duì)光的匯聚作用，提高紅外探測器的幾何填充因子，從而減小光損失。匯聚后的光信號(hào)吸收位置更接近探測器的像元軸心，可減小光生載流子橫向擴(kuò)散到相鄰像元的概率，從而減小串音；而且在網(wǎng)狀凹透鏡陣列中心設(shè)計(jì)了基底形狀為方形的凸透鏡陣列。相較于圓形基底的凸透鏡，該設(shè)計(jì)可以更大限度地提高微透鏡陣列的填充率，以收集大角度的入射光，從而提升紅外探測器的幾何填充因子并進(jìn)一步減小串音。

圖2 原理示意圖：（a）基于微透鏡陣列的銻化銦焦平面探測器；（b）小光點(diǎn)測試裝置

圖2（a）所示的復(fù)合微透鏡陣列的制作過程如下：（1）在銻化銦表面光刻掩膜圖案。將其作為氧化預(yù)處理的掩蔽膜，保護(hù)銻化銦其他區(qū)域及讀出電路，并影響氧等離子體的氧化過程。（2）進(jìn)行氧化預(yù)處理。在光刻后的帶有正性光刻膠的銻化銦材料表面用氧等離子體處理，以加劇濕法腐蝕的鉆蝕程度。（3）在去膠清洗后的銻化銦材料表面制作方形的腐蝕掩膜圖案。在減薄后的銻化銦探測器背面光刻時(shí)，通過讀出電路上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)，光刻出與探測器像元一一對(duì)應(yīng)的掩膜圖形。（4）用濕法腐蝕工藝制作出上述凹透鏡陣列與凸透鏡陣列復(fù)合的微透鏡陣列。方形光刻膠掩蔽膜限制了凸透鏡的基底形狀，相較于圓形填充率更高；掩蔽膜的尺寸限制了凸透鏡陣列及凹透鏡陣列的尺寸。

在制作過程中，表面處理工藝及光刻工藝步驟非常關(guān)鍵。表面處理過程加劇了銻化銦材料濕法腐蝕的鉆蝕程度，設(shè)計(jì)的復(fù)合微透鏡陣列結(jié)構(gòu)得以成形，光刻工藝的對(duì)準(zhǔn)精度和光刻膠對(duì)電路的保護(hù)保證了最終微透鏡陣列的良好光學(xué)效果以及探測器混成芯片的正常工作。

串音測試采用小光點(diǎn)串音的測試方法（裝置見圖2（b））。黑體輻射經(jīng)過光闌及透鏡組匯聚到探測器表面，形成單位像素大小的光斑；測量該像元及相鄰像元的信號(hào)，計(jì)算得到探測器的串音。圖中1個(gè)紅色像元為測試像元，4個(gè)黃色像元為相鄰像元，相鄰像元的串音為該像元的信號(hào)與測試像元信號(hào)的比值，測試像元的串音為四個(gè)相鄰像元串音的均值。

微透鏡陣列應(yīng)用

用上述光刻及濕法腐蝕方法在銻化銦背面制作微透鏡陣列，并用光學(xué)顯微鏡對(duì)其形貌進(jìn)行了表征（結(jié)果見圖3）。從圖3（a）中可以看出，在100倍放大下，微透鏡大小較一致，且顏色變化情況接近。這表明陣列間的微透鏡尺寸及高度變化的一致性較好，制作的微透鏡陣列具有較好的均勻性。在1000倍放大的光學(xué)顯微鏡圖像中可以看到微透鏡陣列的形貌，包括底面呈正方形、表面近似馬鞍面的凸透鏡及其四邊填充的凹透鏡。兩種透鏡共同構(gòu)成復(fù)合微透鏡陣列。從圖3中也可看出，腐蝕的銻化銦表面較光亮，表明該方法制備的微透鏡陣列的表面粗糙度較低。

圖3 微透鏡陣列顯微鏡圖：（a） 100倍放大；（b） 1000倍放大

為了檢驗(yàn)微透鏡陣列的實(shí)際應(yīng)用效果，我們在背面減薄后的銻化銦紅外焦平面探測器的混成芯片表面制作微透鏡陣列，并對(duì)器件的響應(yīng)率和串音進(jìn)行了表征。在試驗(yàn)過程中，我們只在部分區(qū)域制備了微透鏡陣列，以對(duì)比集成微透鏡陣列和未集成微透鏡陣列情況下探測器的性能差異。圖4所示為銻化銦焦平面探測器在集成微透鏡陣列后光響應(yīng)差異的部分?jǐn)?shù)據(jù)。

將混成芯片封裝到測試杜瓦中，進(jìn)行響應(yīng)率測試（結(jié)果見圖4）。像元響應(yīng)越高，灰度圖的顏色越深。在左側(cè)20×20像素區(qū)域表面制作了微透鏡陣列。右側(cè)20×20像素區(qū)域表面無微透鏡陣列，探測器無微透陣列區(qū)域的響應(yīng)均值為210 mV，有微透鏡陣列區(qū)域的響應(yīng)均值為172 mV。響應(yīng)率測量結(jié)果表明，微透鏡陣列使探測器的響應(yīng)率提高了22%。通過小光點(diǎn)測試測量了探測器的串音:無微透鏡陣列區(qū)域?yàn)?.91%，有微透鏡陣列區(qū)域?yàn)?.64%，微透鏡陣列使得探測器的串音降低1.27%（占比26%）。

圖4 銻化銦焦平面探測器的響應(yīng)灰度圖

該微透鏡陣列的制作工藝簡單，與探測器制作工藝相兼容。得到的微透鏡陣列的均勻性較好。直接在探測器背面用銻化銦材料制成，耦合精度高，不存在由于其他材料微透鏡陣列與探測器材料不同引起的熱失配、光吸收損失和低溫可靠性等問題。

結(jié)束語

本文設(shè)計(jì)并制作了一種用于銻化銦紅外焦平面探測器的微透鏡陣列，以提高探測光的匯聚效果。測量結(jié)果顯示，制備有微透鏡陣列區(qū)域的銻化銦紅外探測器的光響應(yīng)提高，串音降低。這種復(fù)合微透鏡陣列在探測器表面直接制備，不存在集成微透鏡陣列過程中引入的可靠性、對(duì)準(zhǔn)偏差等問題。通過表面處理加劇了銻化銦腐蝕中的鉆蝕，然后通過光刻腐蝕工藝制備，形成的微透鏡陣列較好地兼顧了填充率、表面粗糙度以及尺寸均勻性的要求。其制作工藝簡單，適用于批量化生產(chǎn)。后續(xù)可以繼續(xù)增大微透鏡陣列的曲率及面陣規(guī)模，提高微透鏡陣列的匯聚效果，將其應(yīng)用于更大面陣規(guī)模的銻化銦紅外探測器。

編輯：黃飛

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