(半導(dǎo)體研究筆記【國元電子賀茂飛團(tuán)隊(duì)】)
apu是什么?我們先來聊聊這個話題,大多人都會認(rèn)為,apu就是把CPU和GPU通過一定的技術(shù),高度融合在一起,協(xié)同計算、彼此加速。AMD正是通過這樣的技術(shù),把CPU和GPU融合在一起,我們把這樣的處理器稱之為APU,目的還是為了處理加速;所以apu又叫加速處理器。
CPU:英文全稱為Central Processing Unit,就是我們傳統(tǒng)意義中的處理器;
GPU:GPU英文全稱Graphic Processing Unit,中文翻譯為“圖形處理器”,它是顯卡內(nèi)部的核心芯片,所以我們可以直接理解它為顯卡。
早在2011年1月,AMD推出了一款革命性的產(chǎn)品AMD APU,是AMD Fusion 技術(shù)的首款產(chǎn)品。
APU(Accelerated Processing Unit)中文名字叫加速處理器,是AMD“融聚未來”理念的產(chǎn)品,它第一次將中央處理器和獨(dú)顯核心做在一個晶片上,它同時具有高性能處理器和最新獨(dú)立顯卡的處理性能,支持DX11游戲和最新應(yīng)用的“加速運(yùn)算”,大幅提升了電腦運(yùn)行效率。
PU和GPU的融合將分為四步進(jìn)行:
AMD認(rèn)為:
第一步是物理整合過程(Physical Integration),將CPU和GPU集成在同一塊硅芯片上,并利用高帶寬的內(nèi)部總線通訊,集成高性能的內(nèi)存控制器,借助開放的軟件系統(tǒng)促成異構(gòu)計算。
第二步稱為平臺優(yōu)化(Optimized Platforms),CPU和GPU之間互連接口進(jìn)一步增強(qiáng),并且統(tǒng)一進(jìn)行雙向電源管理,GPU也支持高級編程語言,這部分才是最關(guān)鍵的。
第三步是架構(gòu)整合(Architectural Integration),實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的CPU/GPU尋址空間、GPU使用可分頁系統(tǒng)內(nèi)存、GPU硬件可調(diào)度、CPU/GPU/APU內(nèi)存協(xié)同一致,這已在APU中初步完成。
第四步是架構(gòu)和系統(tǒng)整合(Architectural & OS Integration),主要特點(diǎn)包括GPU計算環(huán)境切換、GPU圖形優(yōu)先計算、獨(dú)立顯卡的PCI-E協(xié)同、任務(wù)并行運(yùn)行實(shí)時整合等等,這些需要和微軟、ADOBE等行業(yè)軟件巨頭不停的溝通交流。
APU正是AMD公司對融合技術(shù)多年研究的成果,傳統(tǒng)計算中的絕大部分浮點(diǎn)操作都脫離CPU而轉(zhuǎn)入擅長此道的GPU部分,GPU不再只是游戲工具,混合計算將大放光芒。在不遠(yuǎn)的未來,CPU和GPU的概念也會漸漸模糊起來。
下面我們再進(jìn)入正題,來學(xué)習(xí)一下APU賽道分析這個研究報告;來自【國元電子賀茂飛團(tuán)隊(duì)】在此特別鳴謝。
報告要點(diǎn)
1、行業(yè)總覽:物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域爆發(fā)+國產(chǎn)進(jìn)程加速,國產(chǎn)APU廠商迎來歷史發(fā)展機(jī)遇
應(yīng)用處理器APU主要運(yùn)用于智能移動及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,作為電子產(chǎn)品核心芯片,市場空間廣闊:1)在智能移動領(lǐng)域,手機(jī)作為最重要的智能終端,出貨量及市場規(guī)模均居全球消費(fèi)電子首位,2019年全球智能手機(jī)出貨量高達(dá)13.7億部;2)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,由于碎片化特征,下游應(yīng)用超過300種。據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù),在物聯(lián)網(wǎng)的九大分類中,最大分類潛在價值的應(yīng)用可高達(dá)11.1萬億美元,平均潛在價值7.4萬億美元,預(yù)計2021年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超過150億部。二者將給APU帶來廣闊市場需求。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速發(fā)展,國產(chǎn)廠商迎歷史發(fā)展機(jī)遇。我國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢,下游應(yīng)用發(fā)展較快,滲透率高,部分領(lǐng)域位于世界領(lǐng)先水平,據(jù)艾瑞咨詢,中國物聯(lián)網(wǎng)連接量到2025年將增至198.8億,目前正處于高速增長階段。我們相信在半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快背景下,國內(nèi)APU廠商有望暢享行業(yè)發(fā)展及國產(chǎn)替代雙重紅利。
ARM是全球最具影響力的芯片IP廠商之一。ARM與Android建立的AA生態(tài)聯(lián)盟戰(zhàn)勝了Wintel聯(lián)盟,成為智能手機(jī)時代的霸主,目前全球90%以上的手機(jī)APU都是基于ARM授權(quán);
ARM使用精簡指令集,功耗較小、價格便宜,且擁有高并發(fā)處理效率,升級速度快等特點(diǎn),十分適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域低功耗的要求,在IoT應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。2020年,ARM已成為全球算力輸出的主力,基于ARM指令的處理器總算力輸出達(dá)到了全球的82%,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動引擎;隨著5G與AIoT等技術(shù)的發(fā)展,ARM加速發(fā)展,至2020年全球基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量超1600億顆,基于ARM平臺的軟件越來越多,生態(tài)越來越豐富;據(jù)ARM統(tǒng)計,由于其成熟的生態(tài)體系,基于ARM架構(gòu)授權(quán)的芯片設(shè)計廠商能夠大大縮短其SoC芯片的設(shè)計時間與成本。
3、RISC-V:開源免費(fèi),先進(jìn)指令集前景廣闊
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起推動RISC-V發(fā)展:RISC-V指令集是基于精簡指令集原理建立的開放指令集架構(gòu)(ISA),具有開源免費(fèi)、精簡、模塊化等優(yōu)點(diǎn)。1)RISC-V架構(gòu)預(yù)留了大量編碼空間及用戶指令,能夠讓用戶自由修改、擴(kuò)展以滿足其不同應(yīng)用需求;2)具有模塊化指令集特點(diǎn),開發(fā)者可以快速選擇不同組合來滿足不同的應(yīng)用,簡潔、模塊化、可擴(kuò)展,能夠滿足AIoT萬億級市場的差異化需求,在萬物智聯(lián)時代,前景極其廣闊。
國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程加速,RISC-V大有可為:在中美摩擦背景下,核心芯片國產(chǎn)化進(jìn)程提速,RISC-V開源的特點(diǎn)有利于國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控。中國作為RISC-V陣營的中堅(jiān)力量,一直致力于RISC-V生態(tài)體系建設(shè)。近年來,國產(chǎn)廠商相繼發(fā)布多款基于RISC-V指令集的產(chǎn)品,包括兆易創(chuàng)新、全志科技、北京君正等企業(yè)。我們認(rèn)為在ARM斷供華為以及英偉達(dá)或?qū)⑹召廇RM等事件刺激下,國內(nèi)RISC-V將會迎來歷史發(fā)展機(jī)遇。
投資建議:關(guān)注國產(chǎn)AP廠商的投資機(jī)會
我們認(rèn)為,隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,下游應(yīng)用將會越來越場景化和多樣化。2020年5G的商用將驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與落地,AI的發(fā)展也將使智能技術(shù)滲透到人們的生活當(dāng)中:智能家居、智能安防、智慧城市等將全面興起。據(jù)IDC預(yù)測全球?qū)?gòu)建萬億規(guī)模計算產(chǎn)業(yè)空間。中國作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體,近年來AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計算等技術(shù)創(chuàng)新接近甚至領(lǐng)先全球。因此在行業(yè)飛速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速雙重背景下,國產(chǎn)應(yīng)用處理器(APU)廠商將迎來歷史發(fā)展機(jī)遇,建議關(guān)注晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、瑞芯微(603893)、全志科技(300458)、北京君正(300223)、國科微(300672)。
晶晨股份:全球智能終端SoC芯片龍頭,產(chǎn)品線豐富,覆蓋智能機(jī)頂盒、智能電視及AI 音視頻系統(tǒng)終端SoC芯片、Wi-Fi和藍(lán)牙芯片以及汽車電子芯片。在智能機(jī)頂盒SoC芯片市場,公司2019年出貨量超5000萬顆,超過海思成為國內(nèi)第一;面向海外市場,公司推出業(yè)界領(lǐng)先的12nm制程芯片,獲得谷歌認(rèn)證,具有較強(qiáng)的市場競爭力。隨著超高清換機(jī)、AI終端等市場的滲透,公司業(yè)績有望持續(xù)增長。
富瀚微:公司專注于泛安防領(lǐng)域,擁有IPC芯片、ISP芯片兩大產(chǎn)品線組合。公司ISP芯片在泛安防及車載應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,并已經(jīng)開始從車載后裝市場向前裝市場切入,車載市場有望為公司提供新的發(fā)展引擎。在IPC芯片領(lǐng)域公司是僅次于海思的第二梯隊(duì)廠商,具有極強(qiáng)的產(chǎn)品競爭力。
瑞芯微:國內(nèi)SoC芯片領(lǐng)跑者,應(yīng)用處理器產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子和智能物聯(lián)網(wǎng)兩大領(lǐng)域,應(yīng)用場景眾多,產(chǎn)品多點(diǎn)開花。憑借行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢,公司不斷拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域,建立優(yōu)質(zhì)客戶資源包括三星、華為、海爾等。在快充芯片市場,公司與OPPO達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,隨著手機(jī)快充成為市場主流趨勢,公司未來發(fā)展值得期待。
全志科技:國內(nèi)領(lǐng)先的應(yīng)用處理器廠商、ARM架構(gòu)設(shè)計龍頭,產(chǎn)品覆蓋智能終端、智能車載、OTT無線通信等領(lǐng)域,打造多元化平臺。公司已與平頭哥達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同布局RISC-V架構(gòu)生態(tài),隨著AIoT技術(shù)滲透以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,公司業(yè)績將持續(xù)增長。
北京君正:公司擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式處理器技術(shù)和低功耗技術(shù),產(chǎn)品線主要包括微處理器芯片、智能視頻芯片等,此外公司通過收購北京矽成布局進(jìn)軍存儲行業(yè),SRAM全球第二、DRAM全球第7。
國科微:國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品覆蓋廣播電視、智能監(jiān)控、固態(tài)存儲以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,是國內(nèi)廣播電視系列芯片和智能監(jiān)控系列芯片的主流供應(yīng)商之一。
風(fēng)險提示
(1)下游需求不及預(yù)期;(2)產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期;(3)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期;(4)RISC-V發(fā)展不及預(yù)期。
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投資評級說明:
分析師聲明:
作者具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格或相當(dāng)?shù)膶I(yè)勝任能力,以勤勉的職業(yè)態(tài)度,獨(dú)立、客觀地出具本報告。本人承諾報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于作者的職業(yè)操守和專業(yè)能力,本報告清晰準(zhǔn)確地反映了本人的研究觀點(diǎn)并通過合理判斷得出結(jié)論,結(jié)論不受任何第三方的授意、影響。
證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說明:
根據(jù)中國證監(jiān)會頒發(fā)的《經(jīng)營證券業(yè)務(wù)許可證》(Z23834000),國元證券股份有限公司具備中國證監(jiān)會核準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格。證券投資咨詢業(yè)務(wù)是指取得監(jiān)管部門頒發(fā)的相關(guān)資格的機(jī)構(gòu)及其咨詢?nèi)藛T為證券投資者或客戶提供證券投資的相關(guān)信息、分析、預(yù)測或建議,并直接或間接收取服務(wù)費(fèi)用的活動。證券研究報告是證券投資咨詢業(yè)務(wù)的一種基本形式,指證券公司、證券投資咨詢機(jī)構(gòu)對證券及證券相關(guān)產(chǎn)品的價值、市場走勢或者相關(guān)影響因素進(jìn)行分析,形成證券估值、投資評級等投資分析意見,制作證券研究報告,并向客戶發(fā)布的行為。
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