三星新旗艦Galaxy S8才剛剛在全球上市（國行尚未發(fā)布），2018款旗艦三星Galaxy S9的消息就已經被多次曝光。日前有消息稱，三星已開始為S9開發(fā)屏幕面板，預計4月初樣品。如今又有消息稱，三星正聯合高通為S9開發(fā)新移動芯片。
據韓媒報道，三星已與高通達成共識，將為下一代旗艦智能手機Galaxy S9開發(fā)新移動芯片，而這款芯片極有可能被命名為驍龍845。
據稱，驍龍845將采用剛剛發(fā)布的三星第二代10nm工藝，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。不過也有消息稱，銷量845將很可能使用7nm工藝制造，功耗方面將有更加出色的表現。
一直以來，三星與高通就保持著不錯的合作關系，比如Galaxy S8成為了全球首發(fā)搭載高通Snapdragon 835處理器的機型，而高通銷量835則采用了三星10nm工藝制造。
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