雖然嘴巴上說不，但身體卻很誠實(shí)！這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺(tái)北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器，“最高18核36線程、共9款、最頂級(jí)的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價(jià)”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動(dòng)了Intel的神經(jīng)？不點(diǎn)名大家都知道是AMD干的好事了。

　　雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計(jì)劃之內(nèi)，與對手AMD的競爭無關(guān)，對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài)，但種種的跡象都表明這些都是門面話，實(shí)際上Intel確實(shí)是著急了。

　　18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD

　　請?jiān)试S我們將時(shí)間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時(shí)候，1月份Intel習(xí)慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器，除了再次提頻外，新處理器并無亮點(diǎn)。

　　2個(gè)月后，AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen，憑借多核心、性價(jià)比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心，雖然未能超越但足以引起Intel的重視，Intel的公關(guān)更是在壓力之下犯錯(cuò)了。..。..

　　更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen，還準(zhǔn)備了X399平臺(tái)打造的16核32線程的Threadripper（直譯：線程開膛手）發(fā)燒級(jí)處理器，對比Intel現(xiàn)有的X99和新的X299平臺(tái)規(guī)格上一點(diǎn)都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級(jí)步伐來升級(jí)至尊版處理器的話，12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準(zhǔn)備的16核處理器匹敵！為了避免性能寶座被奪的歷史重演，為保險(xiǎn)起見怎么也要出一個(gè)18核來滅你的16核，而且Core i7也要升級(jí)到Core i9來彰顯至尊的地位。

　　可以這么來說，如果AMD沒有16核和X399的準(zhǔn)備，Intel絕對不會(huì)有18核的Core i9的回?fù)簦〔恍牛磕憧纯磭鴥?nèi)所有媒體首測中沒有一款是Core i9，雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X，很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計(jì)劃之內(nèi)，今年本來就打算推個(gè)高頻的十核就算完成升級(jí)任務(wù)，只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時(shí)決定的采用的B計(jì)劃。當(dāng)然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說，技術(shù)儲(chǔ)備是有的，拿服務(wù)器上那套方案來用，但就是需要點(diǎn)時(shí)間來優(yōu)化頻率，不然12核以上的Core i9就不會(huì)說需要等到明年才有。

　　Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹

　　這一代Intel Core X陣容非常強(qiáng)大，比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數(shù)量都要多。難怪網(wǎng)友們都戲稱這一代的牙膏擠多了，從處理器的數(shù)量上來看確實(shí)如此。在整個(gè)至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列，共9款，其中有7款是屬于Skylake-X，都是6核心以上規(guī)格。

　　但有分為兩種Die封裝，其中12核以下是LCC （Low Core Count），12核以上是HCC（（High Core Count），從Core i7到Core i9，PCIe通道數(shù)是28-44條，TDP從140W起步；另外的2款則是屬于Kabylake-X，都是4核心規(guī)格，Core i7的是4核8線程，Core i5的是4核4線程，PCIe通道數(shù)都只有16條，TDP 112W。

　　總的來說，Intel在這一代Core X中有一個(gè)維度的擴(kuò)展，最高端不再由Core i7擔(dān)當(dāng)，拔高至新的Core i9，而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯(cuò)，一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產(chǎn)品線進(jìn)一步細(xì)化市場，既能更好滿足到不同層次的玩家，還能應(yīng)對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。

　　但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴(yán)重重合，若要推廣起來，勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調(diào)，那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演，Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運(yùn)。

　　接口升級(jí)LGA2066，需要全新的X299主板支持

　　CPU外觀及開蓋：神秘的小黑點(diǎn)和廉價(jià)硅脂

　　由于接口發(fā)生變化，不再是X99平臺(tái)上LGA 2011接口，所以CPU上下兩側(cè)的防呆口位置也發(fā)生變化，另外CPU的四個(gè)角上的護(hù)翼也發(fā)生了變化，其中左下角的護(hù)翼缺了一角，但了一個(gè)類似RFID/NFC近場識(shí)別標(biāo)簽，在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。

　　但可以肯定的是多了這個(gè)凸起的“小黑點(diǎn)”使得CPU的開蓋難度大增！什么？Intel至尊版的CPU能開蓋？沒錯(cuò)，從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠，你就大概能猜到它內(nèi)部的散熱材質(zhì)是硅脂而非釬焊材料，從國外動(dòng)手達(dá)人的開蓋結(jié)果也印證了這一點(diǎn)，里面確實(shí)是硅脂而非釬焊，Intel徹底的學(xué)壞了，至尊版的處理器不舍得用釬焊，而非要用廉價(jià)的硅脂。

　　廉價(jià)的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了，核心數(shù)更多，散熱需求更強(qiáng)的至尊版處理器采用廉價(jià)硅脂后對超頻究竟有多大影響？超頻測試中將會(huì)為大家一一解答。其實(shí)Intel的摳門不只是這點(diǎn)，還有PCIe通道數(shù)上的分配。