硅谷初創企業 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發器系列樣品，將在汽車領域帶來巨大變革，滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長的帶寬需求
2024-03-15 09:07:00
655 
使用TC387芯片配置Autosar OS發現主核跑飛了，其他核正常運行OS任務切換,PC指針指向_IF_CONST區域，D[4]寄存器為1，D[15]寄存器為4，根據這兩個寄存器用計算規則計算出的TCN和TIN好像有問題，在Trap中跑飛，請問一下，大家有什么思路推薦嗎
2024-03-06 08:24:21
最近在開發TC387的bootloader軟件，在使用__asm("ja (0xA0030000)")指令跳轉到APP程序的入口地址時，程序會進入debug，此處
2024-03-06 06:38:35
PSoC? kit59 開發KIT_A2G_TC387_MOTORCTR中是否存在程序員支持對PSoC? 1 系列 MCU（如 cy8c29466、cy8c27xxx、cy8c21xxx）進行編程？
2024-03-05 06:47:41
TDK株式會社（TSE：6762）推出用于汽車的兩款AVRH壓敏電阻系列新產品。此兩款新品均具備較高的靜電放電（ESD）抗擾度，進而確保先進駕駛輔助系統（ADAS）等安全關鍵汽車功能的安全運行。
2024-02-28 13:42:24561 梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經發生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
將TC387作為主機進行配置，單詞發送并接收18bytes的數據，從機為NXP的芯片。用示波器查看可以確認MOSI和MISO的波形都非常正確。但是TC387的rx buffer中卻始終為空，沒有讀到任何數據。
2024-02-06 08:24:54
宋仕強說，薩科微slkor金航標kinghelm一直在技術上不斷創新，并將這些新技術應用于公司的產品中，推出的新產品，這讓我們比同行發展快一些，同時也使得我們獲得了更多的行業話語權和影響力，對接
2024-01-31 11:38:47
Molex(莫仕) 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對信息市場不斷增長的需求，并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。Easy-On FFC
2024-01-29 12:32:39
，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
TC387重新安裝DAS，Memtool仍然無法連接MCU是為什么？
2024-01-22 06:39:45
一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能。新產品將采用Transphorm成熟的硅襯底氮化鎵制程，該制造工藝不僅可靠性高，而且具有良好的成本效益，
2024-01-19 15:39:36301 創龍科技作為TI官方合作伙伴，在2022年9月即推出搭載TI最新明星處理器AM62x的工業核心板-SOM-TL62x（B2B版本）。為了讓工業客戶進一步降低產品成本，并提高產品連接的可靠性，我們再次
2024-01-11 15:57:52181 
TI的MCU開發，按照官網的大量文檔，都是建議使用CCS來開發，然后使用官方支持的jtag調試器來進行加載和調試。這一章節的內容，我們就一起來嘗試一下。
1、安裝CCS
直接在TI官網下載AM62x
2024-01-05 20:28:32
MCU核心？
AM62x處理器包含一個最大四核 64 位 Arm?-Cortex? A53 微處理器、一個單核 Arm Cortex-R5F MCU 和一個 Arm CortexM4F MCU。通過官方
2024-01-05 20:25:34
據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發布兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
大家好：我在調試adtt7320號這個芯片。使用兩款單片機模擬SPI協議與adtt7320通信，現在遇到了兩個問題：一、標準32與adtt7320號都用3.3v供電時，系統可以正常通信。若標準
2023-12-19 06:34:11
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發板”給
2023-12-15 18:59:50
2023年12月12日，瑞薩電子宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產品群。RA8D1產品群作為瑞薩RA8系列的第二款產品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。
2023-12-15 15:58:53523 
芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
AM335x是TI經典的工業MPU，它引領了一個時代，即工業市場從MCU向MPU演進，幫助產業界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業4.0的發展，HMI人機交互、工業工控
2023-11-20 11:32:21329 
電子發燒友網站提供《友尚推出基于TI TPS92314產品的LED照明驅動方案.doc》資料免費下載
2023-11-15 11:24:01
0 您好，我想詢問一下AD620與AD627兩款產品各自適合的信號輸入的頻率范圍。
2023-11-14 06:08:47
Vasily Shpak表示，從2024年開始，俄羅斯將撥款211.4億盧布（約23億美元）用于國內電子產品的開發，并計劃開發350nm到65nm微影光刻機。
2023-11-08 17:34:56701 芯片的不同分類方式
按照處理信號方式可分為模擬芯片和數字芯片。
按照應用領域可分為軍工級芯片、工業級芯片、汽車級芯片和商業級芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
TI的FAE給推薦了一款基于Arm Cortex R4F內核的MCU TMS570系列，不知道這個內核與ARM Cortex M4F內核有什么區別？只知道R系列內核實時性很強。
2023-11-06 07:13:19
從MCU向MPU演進，幫助產業界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經典！ 隨著工業4.0的發展，人機交互、工業控制、醫療、新能源等領域的應用在處理器性能、外設資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級需求。為此，TI推出全新一代工業級MPU AM62x處理器，相較
2023-10-27 19:52:04561 
摘要：萊迪思(Lattice )半導體公司在這應用領域已經推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎上，日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝，目前業界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 北京聯盛德微電子近期重磅推出了兩款全新的芯片產品—W802和W803。這兩款芯片以其卓越的性能和廣泛的應用場景，必將引發物聯網行業更多的升級和創新。W802和W803兩款Wi-fi/BLE IoT
2023-10-25 14:40:021009 MCU發展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 am335xam335x：am335x是ti（德州儀器）基于
2023-10-10 06:53:00
能力，可滿足工業協議支持、大數據計算、實時控制等應用需求，同時采用先進的28納米生產工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創龍基于 ti am5728（浮點雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
能力，可滿足工業協議支持、大數據計算、實時控制等應用需求，同時采用先進的28納米生產工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。廣州創龍基于ti sitara am5728（浮點雙dspc66x +雙
2023-10-09 07:26:55
NOTE1:sysboot[4:0]在 am335x 設計中，是和 lcd 的信號復用的，即 LCD[4:0];NOTE2: 如 CoM-335x 啟動順序表所示，若從 TF 卡先啟動，NAND
2023-10-09 06:31:32
9月21日，Bose以“聽感 空前真實”為主題，舉辦了2023 Bose 新品發布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳機Ultra與QuietComfort消噪耳塞Ultra。兩款全新產品
2023-09-22 12:25:341655 CW32F003x3/x4是一款基于eFlash的單芯片微控制器，集成了ARM?Cortex?-M0+內核
具有高達48 MHz的主頻率、高速嵌入式存儲器（高達20 KB的FLASH和
至3K字節
2023-09-14 08:16:19
PWM 定時器。CW32F003x3/x4 可以在 -40° C 到 105° C 的溫度范圍內工作，供電電壓寬達 1.65V ~ 5.5V。支持 Sleep 和DeepSleep 兩種低功耗工作模式。
2023-09-14 08:05:00
CW32F030x6/x8是一款基于eFlash的單芯片微控制器，集成了ARM?Cortex?-M0+內核
主頻率高達64MHz，高速嵌入式存儲器（高達64K字節的FLASH和高達
8K字節
2023-09-14 07:03:34
您好：
想要請教一下 Mini55跟 NM1200 兩顆MCU
看使用手冊，兩顆實在非常像，所以有點好奇
1. 能否使用一樣的程式撰寫這兩顆MCU
2. 兩顆MCU是否Pin to Pin
另外還想要請教一下兩顆MCU之間的差異
感謝！
2023-09-06 06:13:38
1 核心板簡介創龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設計的高性能低功耗工業核心板
2023-08-28 10:29:18
Cortex-R5F + Cortex-A53異構多核，
給工控帶來何種意義？
創龍科技SOM-TL64x工業核心板搭載TI AM64x最新工業處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
TI AM62x接替AM335x，續寫下一個十年
AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器
2023-08-08 11:58:22719 
MYC-YM62X核心板及開發板TI AM62x接替AM335x，續寫下一個十年AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器內核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYC-YM62X核心板及開發板TIAM62x接替AM335x，續寫下一個十年AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器內核1/2/4xCortex-A53+Cortex-M4F；主頻
2023-08-08 09:08:285 Texas Instruments（TI）日前宣布推出新的高性能微控制器（MCU）產品系列Sitara? AM2x，用于工業應用中的實時控制，網絡和邊緣的分析應用。新的Sitara AM2x MCU
2023-08-07 15:58:29495 新產品：AMD Radeon PRO W7600和AMD Radeon PRO W7500工作站顯卡。這兩款新顯卡旨在處理一系列專業行業的主流工作負載，包括媒體和娛樂、設計與制造、工程與建設
2023-08-07 11:21:04772 
近十年來，AM335x芯片作為TI經典工業MPU產品，在工業處理器市場占據主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協處理器等個性化硬件資源，在工業控制、能源電力、軌道交通、智慧醫療等領域廣受用戶歡迎
2023-08-04 17:40:08406 
近日，寧德時代首席科學家吳凱表示，寧德時代正在研發的新產品能夠實現充電10分鐘可跑400公里，有望在2023年底推出。
2023-08-03 15:00:281034 近十年來，AM335x芯片作為TI經典工業MPU產品，在工業處理器市場占據主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協處理器等個性化硬件資源，在工業控制、能源電力、軌道交通、智慧醫療等領域廣受用戶歡迎
2023-08-03 08:01:30442 
2023年7月11日，慕尼黑上海電子展隆重開幕，國民技術通用和電控專用MCU產品家族發布4大系列MCU新產品！新推出的系列產品包括通用MCU家族基于ArmCortex-M4F內核
2023-07-31 23:32:16397 
1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480 78.95 美元。
產品公告顯示，這款新路由器板集成了 MediaTek Filogic 830 SoC，采用 12nm 工藝。
**MT7986 ( Filogic 830 ) — **64 位四核
2023-07-29 12:42:32
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
2SJ387(L) 2SJ387(S) 數據表
2023-06-28 19:43:070 現有一款新產品，需要在mcu表面放置一塊永磁鐵，磁鐵表磁1500高斯，不知道這個環境下nano130能否穩定運行
2023-06-27 08:18:42
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 Cortex-M4F + Cortex-A53異構多核給工業控制帶來何種意義？創龍科技SOM-TL62x工業核心板搭載TI AM62x最新處理器，因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產品線主力產品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
1 評估板簡介創龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器
2023-06-13 17:18:31
用NUC131LD2AE 的PWM0 和PWM1直接驅動2個四線步進電機，用M0516的程序改了改總是不行，這兩款芯片的PWM區別很大嗎？請教大神有NUC131驅動步進電機的代碼嗎，
2023-06-13 07:30:17
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產品線主力產品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。 瑞薩推出兩款基于Arm Cortex -M的RA家族的全新MCU產品群。其中， RA4T1產品群 可提供100MHz
2023-06-01 06:15:02419 
應用領域發布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。 ? 瑞薩推出兩款基于Arm? Cortex?-M的RA家族的全新MCU產品群。其中，RA4T1產品群
2023-05-31 17:43:17861 
瑞薩電子今日宣布面向電機控制應用領域發布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。
2023-05-31 11:38:10337 一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F設計的多核工業級核心板，通過工業級B2B連接器引出5x TSN
2023-05-22 22:29:27
、深圳、西安等地設有業務及技術服務中心。
創龍科技10多年來一直專注于ARM、FPGA、DSP異構多核技術開發，堅持“國產 + 進口”雙引擎產品戰略，是全志、瑞芯微金牌合作伙伴，以及TI、NXP
2023-05-22 22:18:05
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0為內核的高性能32位電控MCU，輔以算力強勁的Math協處理器、高速電控專用PWM與ADC以及大容量存儲器，適用于各類汽車電機驅動主控MCU。
2023-05-18 14:41:27165 
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0為內核的高性能32位電控MCU，輔以算力強勁的Math協處理器、高速電控專用PWM與ADC以及大容量存儲器
2023-05-16 12:24:29210 
2SJ387(L) 2SJ387(S) 數據表
2023-05-11 19:20:160 預定，英飛凌產品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現貨市場上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構的新需求
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
Sitara作為TI處理器經典系列，曾推出眾多優秀處理器型號（如AM335x）。因其能在相同價位下，提供比市面上其他廠商處理器更優良的性能，并憑借GPMC高速并口、PRU協處理器等個性化硬件資源
2023-05-04 09:25:11379 
【正式發售】TI AM335x升級平臺-AM62x，強勢來襲！主頻1.4GHz
2023-05-04 09:24:48407 Sitara作為TI處理器經典系列，曾推出眾多優秀處理器型號（如AM335x）。因其能在相同價位下，提供比市面上其他廠商處理器更優良的性能，并憑借GPMC高速并口、PRU協處理器等個性化硬件資源
2023-05-03 23:37:28
新的頂峰。不得不說，MCU芯片沒有先進的制成需求，相比起移動端上的4nm、5nm，微控制單元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工藝。從盈利角度上看，成熟的制程成本可控性強，且市場需求大，對于龍芯中科
2023-04-19 13:57:30
我們已經創建了一個產品的更新版本。較新的使用 K32W mcu，而舊的使用 MK21 mcu。在這兩款產品的固件中，我們讀取 LQI 值并共享這些值以確定\\監控網絡穩定性。因為我們看到新舊 LQI
2023-04-17 08:00:02
摘要本文檔旨在介紹如何讓所有設計人員都能簡單方便地實現 AM64x\\\\AM243x DDR 系統，并將要求提煉為一組布局和布線規則，使設計人員能夠針對 TI 支持的拓撲成功實現穩健的設計。內容1
2023-04-14 17:03:27
摘要本應用手冊討論了為 AM64x 和 AM243x Sitara? 處理器系列供電的 LP8733xx 的兩種型號和 TPS65218xx 電源管理 IC (PMIC) 的兩種型號。該報告著重介紹
2023-04-14 16:40:42
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 的普及應用將大致分為兩個階段。第一階段,它將取代車載MCU中應用的嵌入式存儲器，其后在第二階段,它將取代手機中的MCP以及獨立DRAM和獨立NOR閃存等。圖1 65nm產品會取代嵌入式存儲器，45nm
2023-04-07 16:41:05
下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時間表，以及多晶硅柵刻蝕技術后從90nm到22nm技術節點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖。可以看出，SRAM的布局從65nm節點已發生
2023-04-03 09:39:402451 。如下為創龍科技異構多核部分產品列表：圖 34款“旗艦”新品全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i + 紫光同創Logos業界首款國產ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工業平臺TI AM62xAM335x升級平臺之經典再造
2023-03-31 16:19:06
官方還會不斷升級。（2）A核有兩種方式啟動M核程序。一是當A核內核啟動過程中，加載/lib/firmware/am62-mcu-m4f0_0-fw；二是當A核文件系統運行后，用戶可根據
2023-03-31 11:40:45
EVAL MODULE FOR DM814X/AM387X
2023-03-30 11:48:01
65nm低功耗工藝，靜態電流4mA，等效10214個4輸入查找表（LE）
2023-03-28 12:58:52
我的客戶想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工藝差異。這兩款芯片是什么工藝，大約90nm？多謝。
2023-03-27 06:22:30
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