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電子發燒友網>新品快訊>Lantiq推出先進的電話芯片COSIC WDCT

Lantiq推出先進的電話芯片COSIC WDCT

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2023-08-08 09:15:40569

外媒:美國對中國大陸先進芯片及制造設備等出口實施管制

報道稱,美國對中國大陸先進芯片及制造設備等出口實施管制,但中國大陸采取向工廠投入數十億美元,生產尚未被禁止的傳統芯片的策略。此類芯片通常被認為是采用28nm或以上設備制造的芯片,是從智能手機、電動汽車到軍事硬件等各種產品的關鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454

晶圓廠大戰先進封裝 臺積電穩居龍頭

根據 LexisNexis 的數據,中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171067

AMD今年底推AI芯片匹敵英偉達,看好中國人工智能市場

為了遵守美國商務部對英偉達向中國銷售先進人工智能半導體的限制,修改了h100芯片。蘇姿豐在分析師的電話會議中表示,amd正在考慮對mi300芯片和更老的mi250芯片采取類似的戰略。
2023-08-02 10:24:26396

先進封裝CoWoS:臺積電吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱,當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產能,公司AI芯片已現爆單,將于竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591575

超越芯片表面:探索先進封裝技術的七大奧秘

在半導體產業中,芯片設計和制造始終是核心環節,但隨著技術的進步,封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048

一文解析Chiplet中的先進封裝技術

Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308

盤點先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625

何謂先進封裝?一文全解先進封裝Chiplet優缺點

1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041692

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:29422

半導體先進封測需求強勁,踏浪前行!

封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-03 15:17:34490

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

先進封裝技術是Chiplet的關鍵?

先進的半導體封裝既不是常規操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化,那么該行業可能會觸發一場chiplet革命,使IP供應商可以銷售芯片,顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190

先進封裝Chiplet的優缺點與應用場景

一、核心結論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05747

三星如何成為全球第二大先進制程芯片制造商?

三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠,并承諾明年開始在美國生產首批先進芯片。今年 2 月,三星等公司開始申請從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學法案中分得一杯羹,該法案的目標是將芯片制造業務帶回到美國。
2023-06-11 14:53:51888

中國目前最先進的***是哪個?

中國目前最先進的國產芯片是哪個呢?
2023-05-29 09:44:2218385

基于MT8870DE的電話電路

此電路檢測來自電話線的撥號音,并對遠程電話上按下的鍵盤進行解碼。我們拿起電話機時聽到的撥號音稱為雙音多頻,簡稱DTMF。之所以得名,是因為通過電話聽到的音調實際上由兩個不同的頻率音組成,因此得名雙音
2023-05-23 15:01:58897

SiP與先進封裝有什么區別

SiP系統級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

從高通挖來大拿,ARM要自己搞先進芯片進軍手機、PC?

其最新的芯片--在過去六個月中開始工作--比以前 "更先進"。他們說,Arm公司還組建了一個更大的團隊來執行這項工作,并將產品的目標放在芯片制造商而不是軟件開發商身上。據知情人
2023-04-28 14:42:12540

NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計算光刻

使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝,華為
2023-04-15 09:48:561949

Chiplet和先進封裝——后摩爾時代芯片演進的全新道路

因此,2022 年 3 月 ,英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯合成立了 UCIe 產業聯盟,共同推出了開放的行業互聯標準,使芯片制造商能夠輕松地將不同類型的芯片集成到同一芯片系統中。
2023-03-28 11:26:401636

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