值得關(guān)注的是，新興經(jīng)濟(jì)體如韓國(guó)（增幅21.0%）及中國(guó)（增幅8.8%）在本次申請(qǐng)高潮中的表現(xiàn)尤為突出。其中，韓國(guó)首次躋身前五強(qiáng)，而中國(guó)的專(zhuān)利申請(qǐng)自2018年至今翻番。
2024-03-20 09:30:11
44 值得注意的是，韓國(guó)和中國(guó)在過(guò)去一年成為了EPO專(zhuān)利申請(qǐng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。韓國(guó)成功躋身前五之列，而中國(guó)則從2018年起，專(zhuān)利申請(qǐng)量翻番。
2024-03-19 15:28:2891 華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專(zhuān)利體系申請(qǐng)量 根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為、三星電子和高通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國(guó)際專(zhuān)利體系的全球領(lǐng)先用戶(hù)。
2024-03-14 15:44:48293 。尤其是響應(yīng)速度，現(xiàn)在能做到在幾個(gè)到幾十個(gè)周期內(nèi)完成鎖定。這個(gè)AGC電路還可以調(diào)整相應(yīng)的電阻電容以適應(yīng)不同的頻率段。不過(guò)這個(gè)電路需要方波時(shí)鐘才能達(dá)到上述要求，不然會(huì)降低精度和響應(yīng)速度，但這也限制了該電路的用途。
我現(xiàn)在想請(qǐng)教大家該電路還能用于那些應(yīng)用場(chǎng)景，有沒(méi)有申請(qǐng)專(zhuān)利的價(jià)值？
謝謝
2024-03-14 14:54:10
全球范圍內(nèi)，以中國(guó)華為、韓國(guó)三星、美國(guó)高通為主導(dǎo)的大公司在PCT體系下提交的申請(qǐng)數(shù)量不降反升，達(dá)到歷史新高。然而，另一方面，通過(guò)WIPO《專(zhuān)利合作條約》體系遞交的申請(qǐng)量卻有所下滑，降幅達(dá)到了令人憂慮的1.8%。
2024-03-13 10:47:3681 美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局最新公布了一份蘋(píng)果公司申請(qǐng)的專(zhuān)利，這份專(zhuān)利主要聚焦于未來(lái)的可折疊設(shè)備設(shè)計(jì)，涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專(zhuān)利的亮點(diǎn)在于提出了一種創(chuàng)新的解決方案，用以解決可折疊設(shè)備在折疊處可能出現(xiàn)的玻璃開(kāi)裂問(wèn)題。
2024-03-11 11:03:2892 WitDisplay消息，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）這個(gè)月7日發(fā)布數(shù)據(jù)表示，2023年中國(guó)申請(qǐng)專(zhuān)利的數(shù)目雖有減少，但仍是申請(qǐng)專(zhuān)利最國(guó)的國(guó)家。
2024-03-11 10:01:00181 
近日，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)排名，中國(guó)以顯著優(yōu)勢(shì)繼續(xù)領(lǐng)跑全球，其中，半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)京東方以1988件PCT專(zhuān)利申請(qǐng)量位列全球第五，成為該榜單
2024-03-11 09:46:3168 3月8日，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)排名，中國(guó)PCT國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)量持續(xù)位居第一，彰顯著中國(guó)企業(yè)正在迸發(fā)源源不斷的創(chuàng)新活力，盡顯創(chuàng)新科技力量。其中，BOE
2024-03-09 15:58:171648 據(jù)報(bào)道，近日美國(guó)商標(biāo)與專(zhuān)利局 （IPO） 公布了蘋(píng)果一項(xiàng)名為“Vision Pro”頭顯的防汗專(zhuān)利申請(qǐng)列表。此項(xiàng)專(zhuān)利意在預(yù)防使用者長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中產(chǎn)生的汗?jié)n污染問(wèn)題
2024-03-01 14:08:43117 美的獲實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán) 美的新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)，該專(zhuān)利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”，專(zhuān)利申請(qǐng)號(hào)CN202223387092.2。 該技術(shù)可以幫助解決現(xiàn)有技術(shù)目前功率放大電路散熱結(jié)構(gòu)使用不便的技術(shù)問(wèn)題；而且非常更適用于小型化設(shè)備中。
2024-02-24 17:18:331051 累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超千項(xiàng)、 發(fā)明專(zhuān)利超700項(xiàng)、 2024年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 預(yù)計(jì)突破50億元 ……
2024-02-22 09:57:28361 華為再申請(qǐng)“界”系列商標(biāo) 華為申請(qǐng)“合界”商標(biāo) 問(wèn)界火爆之后，“界”開(kāi)始被更多關(guān)注，華為再申請(qǐng)“界”系列商標(biāo) ；難道是華為要一“界”到底？ 近期華為公司申請(qǐng)了一系列的與“界”相關(guān)的商標(biāo)，比如
2024-02-05 15:08:57977 可隨身攜帶的“美甲師”——電動(dòng)指甲刀，是一款既可以邊修邊剪指甲又對(duì)各類(lèi)使用人群友好的優(yōu)雅神器。 那么，ICman觸摸芯片在電動(dòng)指甲刀中可以有那些應(yīng)用呢？ ? 觸摸開(kāi)關(guān)機(jī)和檔位調(diào)節(jié) 電動(dòng)指甲刀以便
2024-02-01 16:25:45124 
近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告顯示，比亞迪股份有限公司獲得了一項(xiàng)名為“電池和電池包”的專(zhuān)利授權(quán)。該專(zhuān)利的授權(quán)公告號(hào)為CN220400786U，申請(qǐng)日期為2023年7月。
2024-01-29 16:49:25543 據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，比亞迪股份有限公司最近獲得了一項(xiàng)名為“一種集流體、電池及用電設(shè)備”的新專(zhuān)利。該專(zhuān)利的授權(quán)公告號(hào)為CN220400631U，申請(qǐng)日期為2023年7月。
2024-01-29 16:48:38468 2024年1月29日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告了一項(xiàng)由比亞迪股份有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利，名為“電池外殼及電動(dòng)車(chē)”。該專(zhuān)利的授權(quán)公告號(hào)為CN220400776U，申請(qǐng)日期為2023年7月。
2024-01-29 16:47:51477 據(jù)悉，賽力斯已經(jīng)開(kāi)始申請(qǐng)注冊(cè)“賽力斯問(wèn)界”商標(biāo)，國(guó)際分類(lèi)為運(yùn)輸工具，目前該申請(qǐng)的商標(biāo)狀態(tài)為等待實(shí)質(zhì)審查。
2024-01-26 20:03:162594 從專(zhuān)利概要來(lái)看，此項(xiàng)發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對(duì)，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過(guò)孔對(duì)，兩組過(guò)孔均與各自引線墊對(duì)應(yīng)連接。
2024-01-25 10:00:21202 
專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)提供了一種微流控芯片、液滴生成裝置以及控制液滴生成尺寸的方法。
2024-01-18 11:09:47410 寧德時(shí)代申請(qǐng)電池新專(zhuān)利 近期寧德時(shí)代電池新專(zhuān)利申請(qǐng)陸續(xù)上菜， 比如“端蓋組件、電池單體、電池以及用電裝置“的專(zhuān)利，該專(zhuān)利能夠降低泄壓機(jī)構(gòu)被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，提高安全性。比如“外殼、電池單體、電池及用電設(shè)備
2024-01-17 16:23:58341 1月8日，東昂科技在北交所更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，顯示其IPO申請(qǐng)已獲受理。
2024-01-10 17:12:43429 在專(zhuān)利分類(lèi)中，OPPO在影像、5G通信與AI等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擁有超過(guò)1.1萬(wàn)項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、5700個(gè)5G通信專(zhuān)利和3000項(xiàng)AI專(zhuān)利。據(jù)劉作虎所述，OPPO在傳感器、光學(xué)鏡片、影像算法、操作調(diào)校等多方面都取得重大突破
2024-01-09 09:55:14198 在過(guò)去 10 年內(nèi)，中國(guó)不僅在半導(dǎo)體小部件（材料、零件、裝備）領(lǐng)域，還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專(zhuān)利。這種專(zhuān)利申請(qǐng)的快速增長(zhǎng)表明中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實(shí)力正在迅速增強(qiáng)。
2024-01-02 16:09:39213 小米汽車(chē)技術(shù)發(fā)布會(huì) 小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已申請(qǐng)155項(xiàng)專(zhuān)利 小米汽車(chē)技術(shù)發(fā)布會(huì)正在緊張進(jìn)行中，雷軍在發(fā)布會(huì)上分享了一些小米汽車(chē)的技術(shù)進(jìn)展，目前小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已申請(qǐng)155項(xiàng)專(zhuān)利；已經(jīng)授權(quán)60項(xiàng)專(zhuān)利
2023-12-28 14:23:49455 
實(shí)用新型專(zhuān)利，專(zhuān)利申請(qǐng)號(hào)為CN202321385983.6。 該專(zhuān)利摘要顯示：本實(shí)用新型屬于Wi?Fi路由器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙頻MIMO天線路由器，包括合路模塊、射頻開(kāi)關(guān)和MIMO天線；本實(shí)用新型通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)芯片的設(shè)置，為四路合路模塊的輸出分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一
2023-12-28 11:29:53174 韓國(guó)大韓商工會(huì)議所對(duì)全球五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，結(jié)果表明，中國(guó)在此方面的申請(qǐng)比賽中已經(jīng)領(lǐng)先，占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
2023-12-28 10:51:34279 該專(zhuān)利提出了一種全新的封裝結(jié)構(gòu)，由第一芯片搭配第一混合鍵合結(jié)構(gòu)制成。這種結(jié)構(gòu)能有效地連接不同芯片，提升芯片間信號(hào)傳輸性能。具體而言，混合鍵合結(jié)構(gòu)包含第一鍵合層，它位于第一芯片襯底的邊緣，其材料是一種含有眾多第一金屬焊盤(pán)的絕緣物。
2023-12-21 14:24:08206 
作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā)，華為還公布了多條專(zhuān)利信息。其中一項(xiàng)便是關(guān)于晶圓制造的，這將有利于提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。 根據(jù)企查查
2023-12-19 19:40:02611 
據(jù)專(zhuān)利概述內(nèi)容顯示，此項(xiàng)專(zhuān)利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。
2023-12-11 11:33:12627 
據(jù)專(zhuān)利摘要介紹，本次申請(qǐng)的裝置包含一種芯片，結(jié)合該芯片可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)每個(gè)單體電芯的運(yùn)行狀況并適應(yīng)異常情況下快速調(diào)整電芯運(yùn)行狀態(tài)。
2023-12-11 11:29:29381 
近日，聚飛光電申請(qǐng)的熱固性樹(shù)脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國(guó)際專(zhuān)利US11810778B2獲得美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局授權(quán)，授權(quán)日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58662 
近日，乾照光電取得多項(xiàng)LED芯片相關(guān)專(zhuān)利，分別是“一種LED芯片及其制備方法”、“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED外延結(jié)構(gòu)“。
2023-12-03 14:11:35611 天眼查顯示，近日，乾照光電取得多項(xiàng)LED芯片相關(guān)專(zhuān)利，包括“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED芯片及其制備方法”、“一種LED芯片及其制作方法”、“一種深紫外垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法”。
2023-11-30 13:59:17399 11月25日、26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽(yáng)電路正在申請(qǐng)或已取得LED相關(guān)專(zhuān)利。
2023-11-27 14:21:27381 11月22日，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，洲明科技、雷曼光電、奧拓電子正在申請(qǐng)或已取得LED顯示屏相關(guān)專(zhuān)利。
2023-11-24 13:59:38320 專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)分析可以反映技術(shù)發(fā)展的過(guò)去和現(xiàn)在，有助于相關(guān)人員掌握該技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及發(fā)展現(xiàn)狀，從一定程度上也可以預(yù)測(cè)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的可能。對(duì)uRLLC技術(shù)進(jìn)行基礎(chǔ)檢索，從專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)來(lái)看，其專(zhuān)利申請(qǐng)從2016年至2022年申請(qǐng)量呈上升趨勢(shì)
2023-11-15 17:59:49477 
我想設(shè)置5.6us的脈寬，根據(jù)仿真器的表示，頻率必須在179khz下在可以，經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，確實(shí)在該頻率下芯片輸出才是穩(wěn)定的，占空比不會(huì)變化， 如果我需要 120khz，6us的脈寬該怎么設(shè)置？還是該芯片在使用時(shí)一個(gè)脈寬對(duì)應(yīng)一個(gè)頻率？
2023-11-15 06:08:30
長(zhǎng)江存儲(chǔ)與美光芯片戰(zhàn)升級(jí)。3D NAND閃存制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)，已于9日在美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)美國(guó)記憶芯片龍頭美光科技提告，指控美光侵犯了長(zhǎng)江存儲(chǔ)8項(xiàng)與3D NAND相關(guān)的美國(guó)專(zhuān)利。
2023-11-13 17:24:51547 ，多次申請(qǐng)、多次公布或批準(zhǔn)的內(nèi)容相同或基本相同的一組專(zhuān)利文獻(xiàn)。通俗點(diǎn)理解（非嚴(yán)謹(jǐn)），同族專(zhuān)利是指對(duì)同一項(xiàng)技術(shù)方案提出的所有相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)所產(chǎn)生的專(zhuān)利文獻(xiàn)。在同一專(zhuān)利族中每件專(zhuān)利文獻(xiàn)被稱(chēng)作專(zhuān)利族成員（Patent Family Members），同一專(zhuān)利族中每件
2023-11-03 18:45:01299 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，本申請(qǐng)提供一種芯片及電子設(shè)備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開(kāi)防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔部組成，散熱部和間隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和連接。
2023-11-01 10:28:41292 
其中包括與顯示器材料、配件、裝備、制造、設(shè)計(jì)技術(shù)直接相關(guān)的申請(qǐng)、在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)或準(zhǔn)備生產(chǎn)顯示器相關(guān)產(chǎn)品、裝備等的企業(yè)的申請(qǐng)、與顯示器相關(guān)的國(guó)家研究開(kāi)發(fā)（r&d）事業(yè)的成果相關(guān)的申請(qǐng)等。
2023-11-01 09:59:50204 根據(jù)專(zhuān)利摘要，該申請(qǐng)涉及提高三維存儲(chǔ)器存儲(chǔ)密度的半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號(hào)線組成，外圍堆疊層包括層疊設(shè)置的多個(gè)膜層對(duì)，膜層對(duì)第一個(gè)防止介質(zhì)層和柵極層，包括各雙膜形成多個(gè)臺(tái)階。
2023-10-30 11:32:24540 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開(kāi)蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
瓦爾塔（varta microbattery gmbh， valta）于2021年10月向美國(guó)德克薩斯州東部地區(qū)聯(lián)邦法院提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟。據(jù)此，億緯鋰能向美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局專(zhuān)利審判及上訴委員會(huì)提出了該專(zhuān)利無(wú)效申請(qǐng)。
2023-10-20 10:08:06378 支持APS(自動(dòng)省電模式)當(dāng)鏈接
一般的描述
IP179N/H是針對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)(w/或w/oPOE芯片)或NVR應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)高端SoC。該SoC內(nèi)置了先進(jìn)的開(kāi)關(guān)引擎，旨在提供高質(zhì)量的圖像輸出
2023-10-19 10:55:24
根據(jù)專(zhuān)利摘要，本申請(qǐng)公開(kāi)了從一對(duì)接收第一個(gè)輸入數(shù)據(jù)字符串的異步樣本架構(gòu)（100）和芯片，異步樣本架構(gòu)包括：第1寄存器（102）用于緩存第一個(gè)輸入數(shù)據(jù)字符串，第一個(gè)輸入數(shù)據(jù)字符串（d1）被記錄在第一個(gè)寄存器中，該寄存器位于兩端的時(shí)鐘。
2023-10-13 09:54:36315 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，本申請(qǐng)提供下列光芯片、光模塊及通信設(shè)備，光芯片包括：硅波導(dǎo)層、氮化硅波導(dǎo)層、電光調(diào)制器和光電探測(cè)器。光電探測(cè)器包括鍺本征結(jié)構(gòu)，以及位于鍺本征結(jié)構(gòu)兩側(cè)的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)；鍺本征結(jié)構(gòu)、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導(dǎo)層內(nèi)。
2023-10-10 10:20:02574 
華為已于2020年6月在韓國(guó)申請(qǐng)了“識(shí)別物體的衛(wèi)生狀況方法及相關(guān)電子設(shè)備”的專(zhuān)利，并于2022年3月完成了專(zhuān)利申請(qǐng)。綜上所述，該專(zhuān)利涉及人工智能領(lǐng)域，涉及計(jì)算機(jī)視覺(jué)。其方法是，電子設(shè)備確定物體的種類(lèi)，并通過(guò)攝像機(jī)收集物體的微觀圖像。
2023-10-10 09:59:48607 
據(jù)專(zhuān)利文摘（摘要），本申請(qǐng)的決定施行如晶片周期時(shí)間的方法及裝置提供，獲取多個(gè)站點(diǎn)的機(jī)臺(tái)的實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)，根據(jù)多個(gè)站點(diǎn)的機(jī)臺(tái)的實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)，建立隨機(jī)數(shù)表，該隨機(jī)數(shù)表中包括各機(jī)臺(tái)的樣本數(shù)據(jù)。
2023-10-09 10:49:18385 
pct是專(zhuān)利合作條約（patent cooperation treaty）的縮寫(xiě)，是在專(zhuān)利領(lǐng)域進(jìn)行合作的國(guó)際條約。pct國(guó)際申請(qǐng)是根據(jù)《專(zhuān)利合作條約》的國(guó)際申請(qǐng)，只要pct簽約國(guó)的各申請(qǐng)人提出一件“國(guó)際”申請(qǐng)，就會(huì)在所有成員國(guó)生效。
2023-09-21 09:48:32310 根據(jù)專(zhuān)利文摘（distories），本申請(qǐng)提供以下晶圓測(cè)試裝置。所述晶圓測(cè)試裝置包括：承載臺(tái)，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得所述晶圓夾具工作時(shí)所述晶圓夾具的工作面
2023-09-20 11:06:54519 深圳沛城擁有多年的自主研發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累以及高素質(zhì)的管理團(tuán)隊(duì)，先后取得了ISO9001質(zhì)量管理體系證書(shū)，共申請(qǐng)24項(xiàng)專(zhuān)利，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)證書(shū)111項(xiàng)，科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書(shū)1項(xiàng)，軟件產(chǎn)品登記證書(shū)7項(xiàng)
2023-09-12 10:16:01
，在歐洲生效。有關(guān)止動(dòng)夾設(shè)備的第二項(xiàng)專(zhuān)利仍在美國(guó)和歐洲申請(qǐng)中（US2020/0101188A1 和 EP3948128A1）。這些專(zhuān)利
2023-09-05 16:54:51580 8月29日，華為Mate60 Pro系列提前開(kāi)售，令人始料未及。據(jù)華為發(fā)布的信息，Mate60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)。目前，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的多個(gè)衛(wèi)星通信相關(guān)專(zhuān)利已獲授權(quán)
2023-09-04 11:48:041386 CN116648780A專(zhuān)利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；其中，第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上，第二重布線層設(shè)置在垂直硅橋和第一芯片上
2023-08-31 17:25:20520 
8月28日，由中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子（上海）股份有限公司共同主辦的第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港新片區(qū)召開(kāi)，RISC-V專(zhuān)利聯(lián)盟在論壇上正式成立。9家首批聯(lián)盟成員包括芯
2023-08-30 23:06:43
8月28日，由中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子（上海）股份有限公司共同主辦的第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港新片區(qū)召開(kāi)，RISC-V專(zhuān)利聯(lián)盟在論壇上正式成立。9家首批聯(lián)盟成員包括芯
2023-08-30 10:40:43
截至2023年6月30日，中興公司在全球擁有約8.65萬(wàn)項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)，每年在全球范圍內(nèi)獲得許可的專(zhuān)利約達(dá)4.4萬(wàn)項(xiàng)。該集團(tuán)持續(xù)向etsi公開(kāi)5g標(biāo)準(zhǔn)必需專(zhuān)利（sep），有效家庭數(shù)排在世界第4位。
2023-08-25 11:25:04715 根據(jù)企查查公開(kāi)的信息顯示，這項(xiàng)新專(zhuān)利的名稱(chēng)為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，申請(qǐng)日期為2020年12月16日，申請(qǐng)公布日為2023年8月4日，申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)為CN116547791A。
2023-08-18 16:28:231586 
從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06527 
華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 九陽(yáng)Phy芯片IP179--9口TP開(kāi)發(fā)板全套資料，包括芯片手冊(cè)，原理圖PDF和工程文件
2023-08-11 14:51:20
8 近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專(zhuān)利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145 根據(jù)該項(xiàng)專(zhuān)利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
2023-08-08 15:13:16849 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，這次申請(qǐng)有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)；該裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該包裹第一保護(hù)結(jié)構(gòu)，芯片側(cè)面堵塞的包裹
2023-08-08 10:12:36853 解決問(wèn)題：malloc在申請(qǐng)內(nèi)存的時(shí)候，內(nèi)存碎片問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致原本內(nèi)存大小足夠，卻申請(qǐng)大內(nèi)存失敗。
2023-08-06 16:58:02887 
據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，臺(tái)積電公司的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)達(dá)1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件，增加了114%。
2023-08-03 09:48:21288 據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專(zhuān)利，這是其他公司引用的專(zhuān)利數(shù)量中最高的。專(zhuān)利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專(zhuān)利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30965 HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 09:56:300 NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:38:450 NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:30:140 用戶(hù)指南179-07-C 數(shù)字IO板
2023-07-04 19:47:040 芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。
2023-06-28 15:31:50375 
三星電子事業(yè)從2018年至2020年保持穩(wěn)固、穩(wěn)定的第一，但申請(qǐng)件數(shù)從2020年的26787件減少到2021年的24250件，到2022年幾乎減少一半。三星表示，從2021年到2022年，專(zhuān)利申請(qǐng)件數(shù)增加了50%，但到2022年底，幾乎減少了一半。
2023-06-26 10:44:37461 
近期，著名汽車(chē)廠商福特在美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局申請(qǐng)了一項(xiàng)“頗有意思”的專(zhuān)利。 如下圖所示，福特Bronco款汽車(chē)在車(chē)頂部安裝了一套可拆卸儲(chǔ)能系統(tǒng)——電池模塊、備用電池組件以及連接器端口、充電槍。 移動(dòng)
2023-06-25 14:31:07254 
關(guān)于電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)，我們知道有兩件事是真實(shí)的：汽車(chē)制造商希望推廣電動(dòng)汽車(chē)，而消費(fèi)者則擔(dān)心續(xù)航里程。現(xiàn)在，正如Electrek最先報(bào)道的那樣，福特已經(jīng)為一種可以在車(chē)頂行駛的備用電池組申請(qǐng)了一項(xiàng)創(chuàng)新專(zhuān)利。
2023-06-20 09:54:52287 
華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專(zhuān)利已獲得授權(quán)，授權(quán)公告日為6月9日，授權(quán)公告號(hào)為CN114388672B，該專(zhuān)利能夠提升芯片鍵合強(qiáng)度，使鍵合層與基板和外延結(jié)構(gòu)的連接更緊密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 HPM5300能申請(qǐng)樣片了嗎？
2023-06-02 09:02:00
你好：
這是申請(qǐng)失敗的意思嗎？我需要做什么才能完成申請(qǐng)。
2023-05-25 08:51:42
CMD179C3產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 CMD179C3 是一款采用無(wú)引線表面貼裝 (SMT) 封裝的通用雙平衡混頻器 MMIC，可用于 16 至 26 GHz 之間的上變頻和下變頻應(yīng)用。由于優(yōu)化
2023-05-17 22:41:51
CMD179產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 CMD179 是一款通用雙平衡混頻器 MMIC 芯片，可用于 16 至 26 GHz 之間的上變頻和下變頻應(yīng)用。由于優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，CMD179 混頻器 MMIC
2023-05-17 16:47:54
NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:45:560 NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:38:000 QB-179F124初級(jí)用戶(hù)手冊(cè)
2023-05-04 20:14:550 UPD179F11x、179F12x 微控制器用戶(hù)手冊(cè)
2023-04-27 20:04:550 HA179L06/09/10 系列數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:59:040 HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表
2023-04-03 18:56:190 75OHMRF179CABLEASSEMBLY
2023-04-03 12:13:23
75OHMRF179CABLEASSY
2023-04-03 12:07:53
近日，兆元光電在企查查披露了“一種可導(dǎo)熱的MiniLED芯片”的新型實(shí)用專(zhuān)利申請(qǐng)現(xiàn)狀。
2023-04-01 14:20:491381 EVAL MODULE FOR TPS61202-179
2023-03-30 11:54:19
EVAL MODULE FOR TPS61201-179
2023-03-30 11:54:16
STEVAL-MKI179V1
2023-03-29 21:57:15
EXTRACTIONTOOLFORC-179
2023-03-29 20:53:44
EVAL BOARD FOR AS179-92 SPDT SW
2023-03-29 19:43:03
DAMM-15P-F179
2023-03-28 13:16:30
SN75LBC179A LOW-POWER DIFFERENTI
2023-03-23 07:43:42
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