公司發(fā)展,掌握國際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列,可以替換英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品
2024-03-18 11:39:25
成為“國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”!薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
一個生態(tài)系統(tǒng),讓每家公司都能夠?qū)W⒂谒麄兊暮诵母偁幜Γ@是管理復(fù)雜性的一個好方法。這就是第三個時代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計和實(shí)施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé),設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé),工藝技術(shù)則
2024-03-13 16:52:37
近日,廣立微電子宣布推出全新T4000 Max半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī),該測試機(jī)配置100pin,并支持多通道并行測試,專為那些需要執(zhí)行多項(xiàng)測試任務(wù)并追求高效率的客戶而設(shè)計。這一新產(chǎn)品的推出不僅豐富
2024-03-13 09:23:14270 近日,全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無線點(diǎn)對點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日發(fā)布了兩款八路高邊開關(guān)——0.7A IPS8200HQ和1.0A IPS8200HQ-1,這兩款開關(guān)不僅具備出色的智能功能,還在設(shè)計上展現(xiàn)出極高
2024-03-12 10:47:42227 半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
安建半導(dǎo)體 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺,平臺采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計,提供了卓越的開關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻,從而實(shí)現(xiàn)了高效的能源轉(zhuǎn)換和低能耗操作,不僅可以顯著提高
2024-01-23 13:36:49291 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法,推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢? 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14521 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng),MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級:消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版,專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計。
2024-01-05 15:31:22324 近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達(dá)的Orin平臺,為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體的芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里,小棗君說過,行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 后,這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案,制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
半導(dǎo)體公司思瑞浦推出全新寬壓Buck—TPP36308。此款新品將為廣大客戶在各類應(yīng)用環(huán)境中提供出色的性能和穩(wěn)定的產(chǎn)出。
2023-12-27 15:30:18355 氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展,新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而,在追求這些新興技術(shù)的過程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號,認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè),就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 根據(jù)不同的誘因,常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時,設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
中國——意法半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 2023年11月27日,中國-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片,該監(jiān)測器具有高精度輸入通道,支持MIPI I3C高級總線接口。
2023-11-27 15:15:04351 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代風(fēng)口,來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件,簡稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來,并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟:1.減薄:將晶圓研磨減薄,以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 STM32H725ZGT6,ST/意法半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
新型 ThinDPAK 肖特基整流器具有與標(biāo)準(zhǔn) DPAK 相同的占地面積,但更薄、更輕,并具有更好的熱性能和更高的效率。 臺灣半導(dǎo)體推出了具有超快恢復(fù)功能的全新ThinDPAK?肖特基整流器系列
2023-10-13 16:56:19818 該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核,本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽,使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等,可覆蓋各種應(yīng)用,包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能,例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南,用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求,意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽,用于設(shè)計先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場,直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù),推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高輸出功率,具有出色的接收器靈敏度,能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車和手機(jī)OEM的要求,可實(shí)現(xiàn)無縫式用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來,技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心,這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉?b class="flag-6" style="color: red">管理領(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù),如:? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
智能電源開關(guān)可驅(qū)動多達(dá) 8 個工業(yè)負(fù)載,為 PLC、CNC 機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人提供電阻式、感性或電容式? 增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性,消除光耦合器故障? 減少 PCB 占用空間,設(shè)計簡單,易于使用
2023-09-07 07:12:49
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計,采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器)。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
STM32CubeU5 MCU 包帶一組豐富的運(yùn)行于意法半導(dǎo)體板件之上的示例。示例按板件進(jìn)行管理,提供預(yù)先配置的項(xiàng)目給主要支持的工具鏈(請參考)。
2023-09-07 06:18:22
中國,上海 I中國,深圳,2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)合推出高效易用
2023-09-06 09:16:32631 意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計,采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器)。意法半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16
電流感應(yīng)對于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車應(yīng)用均至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南,用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、意法半導(dǎo)體等)
05****存儲芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中,封測步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程:芯片測試一般分為兩個階段,一個是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試
2023-08-22 17:54:57
,減少人力資源消耗,為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測量需求,解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
大唐恩智浦作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,一直致力于為全球客戶提供高質(zhì)量的解決方案。在電池管理芯片領(lǐng)域,大唐恩智浦推出的DNB1101可謂是一款工規(guī)級的電池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成為市場上備受
2023-08-14 16:28:34409 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 恩智浦作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,一直致力于為全球客戶提供高質(zhì)量的解決方案。在電池管理芯片領(lǐng)域,恩智浦推出的DNB1101可謂是一款工規(guī)級的電池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成為市場上備受全球領(lǐng)先
2023-08-09 17:19:47665 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來越小,半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障
2023-08-07 15:18:381962 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《意法半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 11:37:590 近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速,在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上,薩科微slkor投入大量精力和資金,推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹,在功率器件應(yīng)用市場
2023-07-31 11:14:43404 一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程,才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片,原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12意法ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成了專用電流方式PWM控制器和一個高壓電源
2023-06-30 17:19:43
功率半導(dǎo)體器件,簡稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片】等,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的集成電路。
2023-06-27 11:36:36806 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 無獨(dú)有偶,在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的車企不止吉利一家。近日,深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方組建了一家名為 " 重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司 " 的全新合資公司,雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作,共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-06-25 16:47:45556 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
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2023-06-01 14:52:23
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè),熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978 歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始:實(shí)時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺&方案知識庫意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式,可以實(shí)現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 14:50:164217 隨著環(huán)保意識日益普及EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 最近有很多人問到,半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28
游電網(wǎng)接收信息,并充當(dāng)主電網(wǎng)的唯一控制點(diǎn)。這避免了極端分散的弊端,從而避免了管理大數(shù)據(jù)輸入、參與者、控制和決策選項(xiàng)的復(fù)雜性。中壓前端級可以使用幾種意法半導(dǎo)體架構(gòu):低頻變壓器與AC/DC轉(zhuǎn)換器(T1
2023-04-07 09:36:20
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對TWS耳機(jī)行業(yè),微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案,大幅提升充電倉系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時
2023-04-04 16:52:172022 芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697
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