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意法半導(dǎo)體推出全新故障管理芯片LBP01

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2023-09-06 06:35:19

STM32H5 MCU系列提升性能與信息安全性

認(rèn)證并由半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56

用于將LPS22HB和LPS25HB壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中

本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南,用于將半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

半導(dǎo)體的M93C86-WMN6TP芯片

M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34

FCom富士時鐘諧振器#電子制作 #pcb設(shè)計 #芯片 #半導(dǎo)體 #電路知識

芯片電路半導(dǎo)體
FCom富士晶振發(fā)布于 2023-08-25 11:51:33

一文了解新能源汽車中包含多少種芯片

、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、半導(dǎo)體等) 05****存儲芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH 汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中,封測步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程:芯片測試一般分為兩個階段,一個是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試
2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測量效率?

,減少人力資源消耗,為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測量需求,解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06

DNB1101大唐恩智浦工規(guī)級電池管理芯片

大唐恩智浦作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,一直致力于為全球客戶提供高質(zhì)量的解決方案。在電池管理芯片領(lǐng)域,大唐恩智浦推出的DNB1101可謂是一款工規(guī)級的電池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成為市場上備受
2023-08-14 16:28:34409

半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207

恩智浦工規(guī)級電池管理芯片-DNB1101:領(lǐng)先的電源管理解決方案

恩智浦作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,一直致力于為全球客戶提供高質(zhì)量的解決方案。在電池管理芯片領(lǐng)域,恩智浦推出的DNB1101可謂是一款工規(guī)級的電池管理芯片,其卓越的性能和可靠性成為市場上備受全球領(lǐng)先
2023-08-09 17:19:47665

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)溫計算

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來越小,半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障
2023-08-07 15:18:381962

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

意法半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《意法半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 11:37:590

發(fā)展神速!薩科微半導(dǎo)體推出IGBT和電源管理芯片系列高端產(chǎn)品

近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速,在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上,薩科微slkor投入大量精力和資金,推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹,在功率器件應(yīng)用市場
2023-07-31 11:14:43404

一個晶圓被分割成多個半導(dǎo)體芯片的工藝

一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程,才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877

VIPER12,VIPER12ASTR-EST開關(guān)電源芯片

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-EST開關(guān)電源芯片,原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38

VIPER12ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片

深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成了專用電流方式PWM控制器和一個高壓電源
2023-06-30 17:19:43

半導(dǎo)體芯片測試機(jī)國產(chǎn)推拉力測試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

淺解中國功率半導(dǎo)體行業(yè)地圖

功率半導(dǎo)體器件,簡稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片】等,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的集成電路。
2023-06-27 11:36:36806

類比半導(dǎo)體推出四款支持呼吸阻抗測量的ECG模擬前端芯片

致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900

中國車企下決“芯” 功率半導(dǎo)體全布局

無獨(dú)有偶,在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的車企不止吉利一家。近日,深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方組建了一家名為 " 重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司 " 的全新合資公司,雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作,共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-06-25 16:47:45556

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計

升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27

半導(dǎo)體拉力測試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測試機(jī)

半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同學(xué)吧聯(lián)合 上海思將企業(yè)管理咨詢有限公司 (半導(dǎo)體HR公會) 上海肯耐珂薩人力資源科技股份有限公司 為大家?guī)?《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》 線上直播
2023-06-01 14:52:23

半導(dǎo)體芯片學(xué)習(xí)筆記-熱特性01

功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè),熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始:實(shí)時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

基于半導(dǎo)體Arm Cortex-M7 MCU STM32H743 的語音辨識解決方案

大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺&方案知識庫半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式,可以實(shí)現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體
2023-05-15 14:50:164217

基于ST 半導(dǎo)體SPC572L MCU 和 L9779 驅(qū)動器的小型發(fā)動機(jī) EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))解決方案

隨著環(huán)保意識日益普及EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護(hù), 減少排放! ST 半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05

微源半導(dǎo)體安防監(jiān)控電源解決方案

微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211

半導(dǎo)體測試跟芯片測試一樣嗎?答案是這樣

最近有很多人問到,半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長

制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

智能變壓器作為配電網(wǎng)中的中央控制點(diǎn)

游電網(wǎng)接收信息,并充當(dāng)主電網(wǎng)的唯一控制點(diǎn)。這避免了極端分散的弊端,從而避免了管理大數(shù)據(jù)輸入、參與者、控制和決策選項(xiàng)的復(fù)雜性。中壓前端級可以使用幾種半導(dǎo)體架構(gòu):低頻變壓器與AC/DC轉(zhuǎn)換器(T1
2023-04-07 09:36:20

微源半導(dǎo)體TWS耳機(jī)電源解決方案

微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對TWS耳機(jī)行業(yè),微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案,大幅提升充電倉系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時
2023-04-04 16:52:172022

納微半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵芯片,引領(lǐng)氮化鎵邁入集成新高度

芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723

芯和半導(dǎo)體發(fā)布全新EDA平臺Notus

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697

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