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電子發燒友網>醫療電子>醫療監控系統>意法半導體(ST)加快健康和健身監控技術發展

意法半導體(ST)加快健康和健身監控技術發展

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堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發的CLOE IoT平臺為全球市場開發追蹤設備

駕駛和物聯網(IoT)產品及解決方案賽肯(Sequans)和半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯網硬件可以在任何地點聯網定位半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證,加快智能物聯網硬件上市
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能:半導體攜最新的解決方案和生態系統產品亮相2018年世界移動大會-上海

半導體,與智能同在”中國上海,2018年6月26日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展
2018-06-28 10:59:23

新興的半導體技術發展趨勢

文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下,國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為,隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23

昂科在線燒錄器支持ST半導體的32位微控制器STM32F091CCT6的ic燒錄

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中ST半導體的32位微控制器STM32F091CCT6的燒錄已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2023-02-28 16:51:49

未來車用半導體技術發展趨勢將會怎樣?

半導廠商如何跟汽車工業打交道?未來車用半導體廠商誰來扮演?
2021-05-14 07:19:40

氮化鎵功率半導體技術解析

氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

深圳半導體招聘molding工程師

大家好,首次發帖。本人為半導體工程師,因為下面一個molding工程師要辭職,繼續補充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學本科應聘到深圳賽,想從事半導體封裝這個行業,這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率電源設計的半導體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2年)半導體溝槽技術:長期方法? 半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現有結構的重大工藝改良? 優化和完善的關鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經銷商到貨

更多信息,請聯系當地經銷商或訪問http://www.st.com/stm32-c2c。* STM32是半導體國際有限公司或其關聯公司在歐盟和/或其它地區的注冊和/或未注冊商標。 STM32在美國
2018-07-09 10:17:50

薩科微,立志成為國產半導體領導者

成為“國產半導體領導者”!薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產品可以國產替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產品的型號BTA06-800B
2022-05-31 14:00:20

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

通信直流開關電源產品的技術發展概述

不均衡性   通信直流開關電源產品一般由交、直流配電單元、整流器單元、監控單元、蓄電池系統等幾部分構成,但這幾部分的技術發展是不均衡的.其中發展最快的是整流器技術,而
2010-06-24 11:03:15

錘子手機發布會羅永浩提到的ST

MEDEA+(微電子技術及其應用領域高級合作研究與開發的泛歐計劃)和ITEA2(歐洲發展信息技術,軟件密集型系統和服務的高級競爭前研究與開發的戰略性泛歐計劃)。半導體公司還在最近創辦的歐洲技術平臺
2014-05-21 10:38:01

高速球是什么?有什么技術發展趨勢?

高速球是什么?有什么技術發展趨勢?
2021-05-31 06:01:36

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制器

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制器TM32F103 系列微處理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 設備
2022-08-03 15:39:45

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器2023-02-07 14:02 特征? ARM 32位Cortex?-M3 CPU核心–72 MHz
2023-02-07 14:11:46

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

中芯國際RD及半導體技術發展趨勢

中芯國際RD及半導體技術發展趨勢分析。
2021-05-07 14:36:3736

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