一、專家對于技術議題及認證選項的建議
??? 大部份的原設備制造商都趨向于使用軟性電路，尤其是用于需要更強調訊號完整性的小型裝置，因為軟性電路板的原材料 — 聚醯亞胺 (Polyimide) 恰能提供這項特點。由于軟性電路的散熱能力比硬板更勝一籌，其面對無鉛焊接的高處理溫度也有較佳的耐受性，因此軟性電路應用在汽車、手機、數字相機和平面顯示器等幾類產品的需求量增長最為顯著。
??? 在考慮使用軟性電路時 (軟性及軟硬結合結構)，設計人員除了需要考慮成品的安全性，例如火災及高溫風險，還需要兼顧產品在機械性能的主要設計原素和其它方面的因素，例如電磁屏蔽(EMI Shielding)。
??? 本文旨在探討使用軟性及軟硬結合結構的印刷電路板時，廠商需考慮的技術及認證問題，若廠商能了解其中潛在的問題及可選擇的認證方案，將可順利且有效地適應相關的設計變化。

??? 二、物料特性
??? 印刷電路板設計的考慮因素大多與認證評估的考慮范疇十分相似，這些范圍不僅限于可供選擇的物料種類、結構技術、彎曲循環次數、操作溫度應力和技術要求等。《表1》列出了用于建構軟性電路板的傳統用料。

《表1》建構軟性電路的典型物料
??? ①絕緣薄膜基材：聚醯亞胺 (Polyimide, PI)、滌綸 (Polyethylene Terephthalate Polyester, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Naphthalate, PEN)、聚四氟乙烯 (Polytetrafluorethylene, PTFE)、液晶高分子 (Thermotropic Liquid Crystal Polymer, LCP)、環氧樹脂 (Epoxy)、芳綸(Aramid)
??? ②導體：壓延退火銅箔 (Rolled Annealed Copper Foil)、電解銅箔 (Electrodeposited Copper Foil)、鋁 (Aluminum)、鎳 (Nickel)、不銹鋼 (Stainless Steel)
??? ③接合劑和接合膠膜：丙烯酸 (Acrylic)、環氧樹脂 (Epoxy)、聚醯亞胺 (PI)、滌綸 (PET)、Butyral Phenolic、無膠材料 (Adhesiveless)
??? ④覆蓋膜：聚醯亞胺 (PI)、滌綸 (PET)、聚四氟乙烯(PTFE)
??? ⑤表涂層：軟性聚合物涂層( 阻焊劑) Flexible polymer coatings (soldermask)
??? ⑥補強板：聚醯亞胺 (PI)、滌綸 (PET)、環氧樹脂層壓板 (Epoxy (FR-4) Laminate)、金屬基材 (Metal Substrates)
??? ⑦覆銅板：FR-4、酚醛樹脂 (Phenolic, FR-1)、聚醯亞胺 (PI)、聚四氟乙烯 (PTFE)

??? 三、典型的結構
??? 軟性電路板結構多用于動態和重復彎曲的應用上。軟性電路板有可能是單層結構、也有可能是多層結構，而其結構上的最高動態承載力(Ultimate Dynamic Capacity)和耐用性并非能以認證測試計劃來確定；硬性電路板則因物料的厚度及特性的關系，結構上多應用于無需屈曲或彎曲的產品上。
??? 單次彎曲安裝 (Bent-to-install) 的印刷電路板結構是專為僅需要將印刷電路板撓曲一次來裝嵌或使用的應用而設計，因此單次彎曲安裝(Bent-to-install) 或單次屈曲安裝(Flex-to-install)的結構可視成品的彎曲循環次數和彎曲半徑，采用薄的FR-4、芳綸(Aramid)或聚醯亞胺(Polyimide)物料。
??? 軟硬結合的印刷電路板結構則適用于需在有限的空間以多方位配線(Multi-Dimensional Wiring)連接幾塊硬性電路板的應用上。大部份的軟硬結合印刷電路板均采用單層軟性芯板(Singlelayer Flexible Core)，該芯板通常是動態撓曲(Dynamically Flexed)，而外層卻是硬板，然后用接合膠膜或接合片(Prepreg)將硬板以狗骨形狀般地粘合在軟性芯板上。硬板的結構可以是涂上阻焊劑(Soldermask) 的單層或多層FR-4物料。

??? 四、突破性的結構
??? 降低軟硬結合印刷電路板上的電鍍通孔接合劑份量可增加結構的可靠性。鑒于易熱膨脹系數(CTE)的降低，無膠系統因而更能承受無鉛溫度循環。要降低軟硬結合結構的膠含量，可使用無膠基材和覆蓋膜，或在設計中將多層板的地方使用更少的覆蓋膜。
??? 由于高頻電路會將電磁能量放射出來，所以會對附近的電路系統造成干擾，但是電磁波干擾(EMI)的影響是否會嚴重到要對軟性電路做出防護保障，則視不同情況而定。

??? 五、認證要求
??? 進行印刷電路板的安全認證測試時有一些應用面的考慮因素，例如成品的使用地點和環境、該環境是靜態還是動態、絕緣物料的種類和厚度、絕緣層數、導體的重量、鍍層和表面處理、以及整體的電路疊合厚度等。
??? 假如成品的使用地點和環境只需評估易燃性，即可選擇為軟性印刷電路板申請“僅燃燒認證”。在成品的認證中，如果對于印刷電路板的溫度、機械及電氣特性沒有嚴格要求，并且只要求印刷電路板的燃燒等級需符合性能標準，這些成品便可使用通過“僅燃燒認證”的印刷電路板。
??? 隨著業界使用的印刷電路板物料在數量和種類數據上的不斷攀升，以及印刷電路板結構的愈加多樣化，UL為配合這一趨勢，于是替軟性膠膜(Flex Films)發展出一個類似ANSI的計劃。據過往的紀錄顯示，聚醯亞胺物料(Polyimide)最常被評定成V-0或VTM-0易燃性物料，那么只要為附著某種膠膜的聚醯亞胺物料測試，其結果即可代表其它附著相同膠膜的聚醯亞胺物料。這個類似ANSI的計劃就是根據這一事實建立，并說明在何種情況下可為印刷電路板加上替代的聚醯亞胺物料，而無需接受額外測試。不過，此計劃適合只接受“僅燃燒認證”的印刷電路板。
??? 換言之，假如成品的應用需要考慮印刷電路板的易燃性和最高操作環境溫度(MOT)級別，軟性印刷電路板便需接受包含多項測試的完整檢測，其包括易燃性、導體附著強度、起泡(Blistering)和分層(Delamination)測試。此外，根據電路板的應用要求或防電磁波干擾(EMI)的需要，也可能需要進行補強板接合強度、彎曲和銀遷移等測試。

??? 六、總結
??? 《表2》所列出的十項行動步驟除可幫助廠商快速取得軟性印刷電路板認證，也反映出廠商要成功地轉換成采用軟性或軟硬結合的印刷電路板時，必須注意的細微之處。其中，特別要考慮到整個供應煉的影響，包括物料的比較、導體的厚度、表面處理、結構技術、彎曲循環次數、操作溫度應力、以及結構的技術和可靠性要求，因此廠商務必要盡早與整個供應鏈內的伙伴就這些影響面進行有效的溝通。

《表2》印刷電路板認證的更新狀況 制造商配合更新時程，進行以下行動方案，將可有效減少軟性電路的PCB認證周期。
??? ①盡早于產品發展階段便向UL提出認證申請
??? ②與OEM廠確定成品的要求，以決定申請印刷電路板認證時，需要「僅燃燒性能」評估或是完整檢測。
??? ③以現行的UL后續檢驗服務報告頁（表一及表二、阻焊劑表和制程說明）為模板，詳列印刷電路板的結構或擬修改項目。
??? ④提出申請時，附上橫切面圖顯示所有可能的結構和物料，包括基膜、覆蓋膜、接合劑、接合膠膜、補強板、導體、導電膠、電磁屏蔽和防焊劑。
??? ⑤提出申請時列明該結構所使用的每種物料的資料，包括制造商、級別、物料的最小和最大厚度。
??? ⑥選擇已獲得認可的物料作為印刷電路板的材料。
??? ⑦列明生產時的最高制程溫度及時間，并須已經考量公差范圍及/或多次回焊工序。
??? ⑧如適用的話，列明組裝回焊工序的多項焊接溫度及時間的極限(Multiple Solder Limits)。
??? ⑨與UL人員確定樣本要求，以確保提出適當的測試樣本。
??? ⑩知會UL您產品預定的出貨時間。

參考資料：
1. Elke Kruger and Martin Novotny, “Rigid-Flexible PCBs: A Pliable Solution” Circuitree, March 2006.
2. Joseph Fjelstad, “Back to Basics, Part 7: Getting Started with Flexible Circuits,” Flexible Thinking, Circuitree, January 2006.
3. Markus Willie, “Rigid Flexible PCBs for the Next Generation of Automotive Electronics,” Circuitree, June 2005.
4. Underwriters Laboratories Inc., “Standard for Printed Wiring Boards, UL 796,” Ninth Edition, April 2006.
5. Underwriters Laboratories Inc., “Standard for Flexible Materials Interconnect Constructions, UL 796F,” First Edition, September 2005.