PCB概述

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

　　電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

　　PCB印制板分類

　　1、單面板

　　單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

　　2、雙面板

　　雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

　　3、多層板

　　多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

　　PCB印制板特點

　　PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下。

　　可高密度化。數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。

　　高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

　　可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計，時間短、效率高。

　　可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質量一致性。

　　可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

　　可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。

　　可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)模化生產(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

　　PCB印制板快速繪制電路圖技巧

　　1、認清單元電路功能。就識別PCB印制板而言，認清單元電路能完成什么功能，對駁圖來說是非常關鍵的。在電原理的學習中，符合一定功能的單元，可以用方框來表示。因此在駁圖中是按反向分析識別方框。比如要識別該印制板是彩電主板？是電磁灶控制板？是節(jié)能日光燈控制板？還是電瓶車充電器控制板？等等。再比如局部地說要識別是單管放大電路。還是橋式整流電路，是集成功放電路，還是自激振蕩電路等等。

　　2、認清PCB板上芯片或元件的型號。識出芯片的型號后，可以對照該芯片的典型應用電路圖進行參考駁圖。比如功放塊TDA2616：彩電解碼塊LA76810；場掃描集成塊LA7841；開關穩(wěn)壓電源控制塊；單片機芯片89C2051等等。如果讀出來的芯片型號平時沒有見過，也可以上網(wǎng)去查，網(wǎng)址為：http://cn.ic-on-line.cn。在網(wǎng)上把它的DAATASHEET技術文檔中的典型應用原理圖，仔細閱讀一遍，然后對比PCB板，繪制出該芯片的周邊電路元件標號。可以假快理清該芯片的印制飯電路。

　　3、平時多掌握一些元器件的封裝形式。常見的封裝有TO-92、TO-220等。三極管的三個腳分別是E、B、C。小功率塑封裝一般是TO-92，識別口訣是：“上平下圓腳朝己，從左到右E、B、C”（也有個別例外）。TO-220塑封三極管識別口訣是：“豎看字面腳朝下，從左到右B、C、E。”場效應管三個腳分別是D、G、S。TO-220塑封場效應管識別口訣是：“豎看字面腳朝下，從左到右G、D、S。可控硅三只腳單向為A、G、K．雙向為T1（A1）、G、T2（A2），引腳與封裝對應情況如圖1所示。

　　此外還應抓住核心元件，以核心元件的供電和信號輸入輸出作為識別PCB的出發(fā)點來進行駁圖。通常核心元件無非是三極管、場效應管、可控硅和集成電路芯片。這些核心元件是有源器件，須供電才能工作。因此合理地找出電源和地線走線是非常重要的。NPN三極管高電位為C極，PNP三極管為E極，場效應管高電位一般為D極。可控硅高電位為A，集成芯片供電腳可查資料。地線一般是位于邊沿、且面積較粗的銅箔．中間位置的地線常與散熱片連接（也有特別．最好用萬用表電阻擋測量判斷）。在分析供電時。應從高電位出發(fā)，到地線為止。每一條供電線路中。最高電位處．一般帶有一個大的濾波電容，可作為判斷的依據(jù)。至于信號的輸入輸出，應按三極管的共集放大電路、共基放大電路、共射放大電路等采對侍。場效應管和可控硅的控制極為G極，也就是通常三極管的的B極。場效應管和可控硅的G極是小信號輸入的位置，三極管的C極，場效管的D極作為信號的輸出位置。可控硅沒有信號的輸出極。集成電路芯片的輸入、輸出可參考它的技術文檔進行判別。

　　識別PCB印制板時，應抓住先走靜態(tài)線路，然后再分析動態(tài)線路的原則。備上萬用表，檢查線路的連接情況。一般來說，電阻、二極管、電感等應屬靜態(tài)線路中的元件，電容為動態(tài)線路中的元件。駁圖時應先避開電容等動態(tài)線路元件，而先把核心元件的靜態(tài)偏置電路元件進行理清，這樣識別PCB電路的思路較為清楚，原理圖繪制也合乎邏輯。

　　pcb印制板還原電路圖案例

　　圖2為一印制板圖。首先分析一下本塊印制板。它是單片板，電源部分位于板右上方，從集成電路7805可以看出，D1～D4四個二板管構成橋式整流電路，7805三端穩(wěn)壓輸出供給后級電路工作。核心電路是主控芯片AT89C205l單片機，S1~S6構成鍵盤輸入電路，LED2為一數(shù)碼管構成顯示電路，IC3構成報警電路。弄清大局后，再逐一進行繪制，繪制的電路如圖3、圖4所示。

圖2