2014年4月24日，TDK株式會社（社長：上釜健宏）新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產品系列，該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹曲裂紋”對策，并將從2014年7月起開始量產。

　　敝社至今為止一直以高結合可靠性產品為優勢。為了在車載單元這種嚴酷的環境下能夠更安全地使用積層陶瓷電容器，從而開發并量產了擁有金屬端子的MEGA CAP（迭容）產品及外部電極中內置有樹脂的樹脂電極產品。

　　這些產品擁有三大特點，并深受顧客好評。該三大特點是：在車載單元中因熱循環所導致的“焊接裂紋”對策、因振動和沖擊所導致的“元件損傷”對策、因基板變形所導致的“翹曲裂紋”對策。

　　敝社運用在此類車載用產品中培養的技術與技巧，采用有效緩解“翹曲裂紋”的發生原因亦即來自基板應力的外部電極構造，選擇可有效緩解應力的樹脂電極，并運用外部電極形成技術，成功地開發出了新系列樹脂電極產品。

　　該系列產品與普通的端子電極構造產品規格相比，可以保證2.5倍的基板彎曲，在實際的普通基板處理作業中不會發生“翹曲裂紋”。

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　　術語

　　· 翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業而導致基板變形，因隨之而產生的拉伸應力在積層陶瓷電容器的基礎元件上產生裂紋的不良現象

　　主要應用

　　· 在處理基板（該基板焊接有使用于智能手機、PC、電源、電視機、游戲機、車載多媒體、基站等的積層陶瓷電容器）的操作中所必須的單元的“翹曲裂紋”對策或預防

　　主要特點與優勢

　　· 有對策可對應已發生的“翹曲裂紋”

　　· 可能出現“翹曲裂紋”時的預防

　　· 保證基板彎曲5mm （是標準規格的2.5倍）