關于貼高壓片電容，他其實還有一個名字，稱之為陶瓷多層片式電容器，可以視其為一種用陶瓷粉的生產工藝，其內部為貴金屬鈀金構造，它是通過高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極而制成。產品分為高頻瓷介NP0（COG）和低頻瓷介X7R兩種材質。NP0以小著稱，只有很小的封裝體積，是能夠高耐溫度系數的電容，而且高頻性能好的特點，所以NP0幾乎用于高穩定振蕩回路中，從而作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合，這種電容器不宜使用在交流（AC）脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿，所以不建義使用在交流電路中。
分類
溫度補償型：NP0質NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
高介電常數型X7R介質：X7R是一種強電介質，因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
半導體型X5R介質：X5R具有較高的介電常數，常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。
優點：封裝體積小，質量穩定，絕緣性能高，耐高壓
缺點：容量較小，目前最大UF，易于被脈沖電壓擊穿。
性能參數
材質NP0（COG）.X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.電壓6.3--1K-2K-5K4.封裝----應用范圍：產品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領域，有著廣闊的應用發展前景硬件類一般都上硬之城看那里比較專業，專業的問題專業解決，這是最快的也是最好的方法，好過自己瞎搞，因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會弄錯，所以還是找專業的幫你解決。