合肥高新區20個集成電路產業項目集中簽約，涵蓋集成電路全產業鏈。
據悉，此次集中簽約的20個項目涵蓋了集成電路全產業鏈，其中設計類13個、材料與設備類3個、封測類3個、制造類1個，協議總投資約48.5億元，項目科技含量高、技術優勢大、帶動性強、示范作用顯著，全部達產運營后將壯大合肥市集成電路產業發展力量。
數據顯示，2017年高新區集成電路簽約落戶項目39個，總投資94.7億元，涉及集成電路研發設計，生產制造、封裝測試、材料設備等全產業鏈，投資地涵蓋美國、英國、日本等先發地區。截至目前園區擁有集成電路企業102家，占全市總數85%，集成電路產業產值超115億元，同比增長超30%。
“下一步，在構建全產業鏈的同時，充分發揮高新區集成電路設計類企業集聚優勢，側重補全高新區集成電路薄弱環節，做到全產業鏈協同發展。”合肥高新區相關負責人表示，高新區將進一步優化產業發展環境、完善政策支持體系，以最優的環境和服務來吸引更多優秀集成電路企業來肥投資興業，將高新區打造成國內外知名的“半導體配套產業園”。