led貼片膠是如何固化的?
貼片膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。
??? 因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現(xiàn)依次討論如下：
1．熱固化
??? 環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時(shí)多注意的是：不同廠家、不同批號(hào)的貼片膠固化曲線不會(huì)完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會(huì)不同，這一點(diǎn)往往會(huì)被忽視。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會(huì)出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證焊接質(zhì)量，應(yīng)堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。
（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化，其實(shí)質(zhì)是固化劑在高溫時(shí)催化環(huán)氧基因。
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開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此固化過程中，有兩上重要參數(shù)應(yīng)引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度則決定固化后的黏接強(qiáng)度。這兩上參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對(duì)所用的貼片膠性能有所了解。圖26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
???? 從圖26中可以看出黏結(jié)溫度對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強(qiáng)度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時(shí)會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現(xiàn)有針孔時(shí)，應(yīng)認(rèn)真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)結(jié)合這兩個(gè)因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個(gè)滿意的溫度曲線。
（2）固化曲線的測(cè)試方法
??? 貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測(cè)試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計(jì)。遇到有爭(zhēng)議時(shí)除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測(cè)試部門進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。
2．光固化
??? 當(dāng)采用光固化膠時(shí)，則采用帶UV光的再流爐進(jìn)行固化，其固化速度快且質(zhì)量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經(jīng)10-15s就使暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時(shí)爐內(nèi)繼續(xù)保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。