光敏電阻簡介
光敏電阻或光導管，常用的制作材料為硫化鎘，另外還有硒、硫化鋁、硫化鉛和硫化鉍等材料。這些制作材料具有在特定波長的光照射下，其阻值迅速減小的特性。這是由于光照產生的載流子都參與導電，在外加電場的作用下作漂移運動，電子奔向電源的正極，空穴奔向電源的負極，從而使光敏電阻器的阻值迅速下降。
光敏電阻是用硫化隔或硒化隔等半導體材料制成的特殊電阻器，其工作原理是基于內光電效應。光照愈強，阻值就愈低，隨著光照強度的升高，電阻值迅速降低，亮電阻值可小至1KΩ以下。光敏電阻對光線十分敏感，其在無光照時，呈高阻狀態，暗電阻一般可達1.5MΩ。光敏電阻的特殊性能，隨著科技的發展將得到極其廣泛應用。
光敏電阻器是利用半導體的光電導效應制成的一種電阻值隨入射光的強弱而改變的電阻器，又稱為光電導探測器；入射光強，電阻減小，入射光弱，電阻增大。還有另一種入射光弱，電阻減小，入射光強，電阻增大。
光敏電阻器一般用于光的測量、光的控制和光電轉換（將光的變化轉換為電的變化）。常用的光敏電阻器硫化鎘光敏電阻器，它是由半導體材料制成的。光敏電阻器對光的敏感性（即光譜特性）與人眼對可見光（0.4~0.76）μm的響應很接近，只要人眼可感受的光，都會引起它的阻值變化。設計光控電路時，都用白熾燈泡（小電珠）光線或自然光線作控制光源，使設計大為簡化。
光敏電阻規格型號
通常，光敏電阻器都制成薄片結構，以便吸收更多的光能。當它受到光的照射時，半導體片（光敏層）內就激發出電子—空穴對，參與導電，使電路中電流增強。為了獲得高的靈敏度，光敏電阻的電極常采用梳狀圖案，它是在一定的掩膜下向光電導薄膜上蒸鍍金或銦等金屬形成的。一般光敏電阻器結構如圖所示。
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常用光敏電阻（環氧樹脂封裝）- 導線型（DIP）
規格：光敏電阻-￠3mm系列
外觀描述：
基板：L3.3mm±0.2mm×W3.0mm±0.1mm×H1.8mm
引線長：L36mm±0.2mm /引線直徑：￠0.4mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD3526 / LXD3537 / LXD3548
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規格：光敏電阻￠4mm系列
外觀描述：
基板：L4.1mm±0.2mm×W3.4mm±0.1mm×H1.8mm
引線長：36mm±0.2mm/ 引線直徑：￠0.4mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD4526 / LXD4537 / LXD4548
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規格：光敏電阻￠5mm系列
外觀描述：
基板：L5.1mm±0.2mm×W4.3mm±0.2mm×H2.4mm
引線長：L36mm±0.2mm /引線直徑：￠0.5mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD5516 / LXD5528 / LXD5537 / LXD5539 / LXD5549 / LXD5516D
LXD5626D / LXD5637D / LXD5649D
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規格：光敏電阻￠7mm系列
外觀描述：
基板：L7.0mm±0.2mm×W5.9mm±0.1mm×H2.4mm
引線長：L36mm±0.2mm /引線直徑：￠0.5mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD7506 / LXD7526 / LXD7638 / LXD7649
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規格：光敏電阻￠11mm系列
外觀描述：
基板：L11mm±0.2mm×W9.0mm±0.2mm×H2.4mm
引線長：L36mm±0.2mm /引線直徑：￠0.6mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD11516 / LXD11528 / LXD11537 / LXD11539 / LXD11549 /
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規格：光敏電阻￠12mm系列
外觀描述：
基板：L12mm±0.3mm×W10.5mm±0.2mm×H2.5mm
引線長：L36mm±0.2mm /引線直徑：￠0.4mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD12516 / LXD12528 / LXD12537 / LXD12539 / LXD12549 /
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規格：光敏電阻￠20mm系列
外觀描述：
基板：L20mm±0.4mm×H2.5mm
引線長：L25mm±2mm /引線直徑：￠1.0mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD20516 / LXD20528 / LXD20537 / LXD20539 / LXD20549 /
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規格：光敏電阻￠25mm系列
外觀描述：
基板：L25.5mm±1.5mm×W3.0mm±0.1m×H2.8mm
引線長：L30mm±0.2mm /引線直徑：￠1.0mm
封裝類型：屬環氧樹脂封裝/直插型（DIP）
常用型號：LXD25516 / LXD25528 / LXD25537 / LXD25539 / LXD25549 /
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