隨著消費電子市場、云計算及汽車電子領域的蓬勃發展，半導體集成電路業也迎來了迅速崛起。作為半導體產業鏈中游企業， 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡稱：和美精藝）試圖通過科創板IPO來提高業績。然而，其上市之路并非坦途，因為上交所在過去一年針對科創板企業提出的問詢函皆強調了科創特征、技術實力以及盈利水平等關鍵因素。

具體來說，和美精藝的科創屬性評價尚且勉強達標；毛利持續降低，研發投入銳減，這兩項因素無疑令其處于上市審查的邊緣地帶。此外，與主要客戶佰維存儲的關聯交易與壞賬處理方式存在爭議，加之管理層成員接連大幅減持，引起了廣泛質疑。

在IPO方面，和美精藝預計籌集高達8億元人民幣資金，其中6億將用于珠海富山IC載板生產基地建設項目（第一階段），其余2億用于補充流動資金。然而，盡管預期產能將大幅度提升，但其研發投入的減少，可能會影響其技術儲備能否支持新產能需求這一問題。更為引人注目的是，在公司估值飆升5倍的背景下，神秘的第二大股東王小松已套現逾2千3百萬。這筆巨款的用途以及最終流向何方，成為了公眾矚目的焦點。最后，值得注意的是，截至2023年6月30日，和美精藝擁有貨幣資金約2.19億元，短期貸款達2325.66萬元，經營活動節余僅697.59萬元。那么，該公司申請2億元的流動資金補充是否合理呢？