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10.8.1 可植入式微系統∈《集成電路產業全書》2022-05-12 01:08
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陸芯:單管IGBT-YGQ100N65FP 650V 100A TO247-PLUS2022-05-11 01:19
上海陸芯電子科技有限公司擁有最新一代TrenchField-Stop技術的400V200A~400A系列IGBT、650V5A~200A系列IGBT、1200V&1350V10A~100A系列IGBT,1700V系列IGBT,Hybrid系列IGBT,中壓SGTMOS等多個系列產品;性能優異,可靠性和穩定性高,廣泛應用于新能源電動汽車、電機驅動領域、高頻電源IGBT 1326瀏覽量 -
10.7.13 有機太陽電池(OSC)∈《集成電路產業全書》2022-05-11 01:17
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FP電池 375瀏覽量 -
陸芯:IGBT-YGW75N65F1 YGW75N65T1 YGW75N65FP2022-05-10 01:10
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10.7.12 有機光探測器(OP)∈《集成電路產業全書》2022-05-10 01:08
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10.7.11 有機發光二極管(OLED)∈《集成電路產業全書》2022-05-09 01:08
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FPGAPt二極管 330瀏覽量 -
10.7.10 有機半導體異質結(OH)∈《集成電路產業全書》2022-05-08 01:08
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte半導體 381瀏覽量 -
10.7.9 有機半導體材料(OSM)∈《集成電路產業全書》2022-05-07 01:08
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FPGAP半導體 511瀏覽量 -
10.7.8 柔性微機電系統技術(F-MEMS)∈《集成電路產業全書》2022-05-06 01:07
10.7柔性半導體器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發展《集成電路產業全書》下冊代理產品線:器件主控:1、國產A機電 413瀏覽量 -
《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》全書2022-05-05 01:09
第1章導論1.1電子學的進展1.2碳化硅的特性和簡史1.3本書提綱第2章碳化硅的物理性質2.4總結2.3熱學和機械特性2.2.6擊穿電場強度2.2.5漂移速率2.2.4遷移率2.2.3雜質摻雜和載流子濃度2.2.2光吸收系數和折射率2.2.1能帶結構2.1晶體結構第3章碳化硅晶體生長3.9總結3.8切片及拋光3.7化學氣相淀積法生長3C-SiC晶圓3.6溶液碳化硅 4114瀏覽量