今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒....
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旺材芯片 發表于 01-28 15:41
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(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接....
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旺材芯片 發表于 01-03 13:53
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?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱....
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旺材芯片 發表于 01-02 13:46
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摘 要 隨著汽車向電動化、智能化加速發展，汽車產業鏈、供應鏈、價值鏈重塑，以芯片為主的零部件重要性日....
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旺材芯片 發表于 01-02 10:50
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300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制....
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旺材芯片 發表于 12-24 17:58
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CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個CMOS反....
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旺材芯片 發表于 12-20 10:58
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金剛石因其優異的機械、電學、熱學和光學性能，展現出廣闊的發展前景。然而，目前工業上通過高溫高壓法批量....
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旺材芯片 發表于 12-18 10:38
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在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中，CMP（化學機械拋光）技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不....
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旺材芯片 發表于 12-17 11:26
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離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學作用相結合的過程，其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。....
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旺材芯片 發表于 12-17 11:13
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晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇....
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旺材芯片 發表于 12-10 11:36
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β 相氧化鎵（β-Ga2O3）具有超寬半導體帶隙、高擊穿電場和容易制備等優勢，是功率器件的理想半導體....
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旺材芯片 發表于 12-10 10:02
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隨著全球對環境保護意識的增強和能源結構的轉型，光儲充系統作為連接光伏發電、儲能裝置和電動汽車充電站的....
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旺材芯片 發表于 12-09 09:20
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碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術....
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旺材芯片 發表于 12-07 10:39
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芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造....
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旺材芯片 發表于 12-04 14:10
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在本文中，我們重點討論高密度共封裝光學器件 （CPO） 應用中的光學接口挑戰，在這些應用中，除了眾所....
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旺材芯片 發表于 12-03 09:38
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當下一切都在圍繞國產替代展開，加上高層發話：推進中國式現代化，科技要打頭陣。科技創新是必由之路。那么....
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旺材芯片 發表于 11-27 11:50
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摘要: 隨著半導體技術的發展，傳統倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....
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旺材芯片 發表于 11-22 11:14
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顯示行業背景 傳統LED的封裝環節，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的....
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旺材芯片 發表于 11-22 09:57
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晶圓表面潔凈度會極大的影響后續半導體工藝及產品的合格率。在所有產額損失中，高達50%是源自于晶圓表面....
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旺材芯片 發表于 11-21 16:33
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11月20日消息，據外媒報道，全球最大的半導體設備商應用材料?，因在中國大陸市場的營收大幅下滑，日前....
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旺材芯片 發表于 11-21 09:32
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? ? 【研究背景】 自旋電子學是一門探索電子自旋特性的新興領域，其潛在應用包括信息存儲和處理。磁近....
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旺材芯片 發表于 11-18 11:16
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眾所周知，NVMe 是一個邏輯設備接口規范，NVM代表非易失性存儲器（Non-Volatile Me....
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旺材芯片 發表于 11-16 10:44
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? 芯片行業正在朝著特定領域的計算發展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發展，這種差距可能會迫使未....
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旺材芯片 發表于 11-09 10:54
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環氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經常觀察到樹脂析出現象。樹脂析出物會沾污鍵合區,帶....
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旺材芯片 發表于 11-05 10:16
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4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發....
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旺材芯片 發表于 04-09 14:05
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三菱電機總裁Kei Urushima表示，聯合開發將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術，....
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旺材芯片 發表于 04-07 12:46
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硬氪獲悉，矽迪半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱「矽迪半導體」)2023年9月完成數千萬天使輪融資，九....
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旺材芯片 發表于 04-02 10:33
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晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。
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旺材芯片 發表于 03-17 14:36
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營收同比增長39.77%，凈利潤同比增長41.84%，毛利率超85%，中國半導體產業第一！比肩茅臺！
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旺材芯片 發表于 03-13 14:35
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納米電子學和數字技術研究與創新領域的全球領導者 Imec 自豪地宣布，2024 年imec 創新獎將....
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旺材芯片 發表于 03-11 10:22
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工商網監