隨著科學技術的進步，智能產業越來越發達。手機和平板電腦等電子產品已進入全面屏時代。而且智能可穿戴設備已變得越來越流行。對于所用的材料也提出了越來越高的要求。傳統的手機，平板電腦框架和底殼是通過雙面膠粘接的。但是，框架設計的狹窄趨勢使雙面膠無法滿足各種測試指標的要求。使用熱熔膠進行底殼點膠工藝已成為一種新趨勢。

底殼點膠過程中使用的濕固化PUR熱熔膠是一種電子結構膠，主要用于手機框架粘接底殼點膠加工，智能穿戴設備粘接底殼點膠加工，平板電腦框架與底殼的分配和粘接，窗口粘接，外殼結構粘接，電池粘接，觸摸屏組裝，鍵盤粘接，平面密封，PCB組裝和保護等。

底殼點膠加工中使用的PUR電子結構膠可以應用于手機底殼結構粘接的應用。可以施加小于一毫米的粘合線，并且粘合強度也可以保持在一定水平。如果采取了底殼點膠加工工藝時，當產品的表面被雨淋濕時，就可以大大降低水滲透到產品中的可能性，并且可以減少產品出現問題的可能性，從而實現產品向更輕，更薄和更薄的，以及更精美的更便攜式手持設計方向更好地發展。

底殼點膠工藝中使用的PUR電子結構膠的工藝流程：點膠-熱壓-保持-壓力-濕氣完全固化。將PUR熱熔膠加熱到液體中以促進涂覆；將兩個被粘物粘合并冷卻后，粘合層將凝結并起粘合作用。

底殼分配過程中使用的濕固化PUR熱熔膠的優缺點：

優點：環保性好；對操作員友好，氣味低；良好的耐候性，固化后具有不可逆的特性，因此在正常使用中不會因環境溫度變化而發生蠕變和脆性；高韌性，強初始粘合力，具有很強的滲透性和親和力；在相同條件下，膠粘強度比其他膠粘劑高40?60％，減少了膠粘劑的用量。良好的抗沖擊性，良好的潤濕性，以及對各種基材具有良好的粘合性能。

缺點：需要專用的分配設備；濕固化，固化速度相對較慢；需要固定裝置。
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